在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。A、使薄膜的介电常数变大B、可能引入杂质C、可能使薄膜层间短路D、使薄膜介电常数变小E、可能使薄膜厚度增加

在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的,存在一些空隙,则()。

  • A、使薄膜的介电常数变大
  • B、可能引入杂质
  • C、可能使薄膜层间短路
  • D、使薄膜介电常数变小
  • E、可能使薄膜厚度增加

相关考题:

下列哪项不是薄膜结构的形式()。 A.充气式薄膜结构B.悬挂式薄膜结构C.骨架支撑式薄膜结构D.直立式薄膜结构

关于薄膜比拟,下列错误的是()。 A: 通过薄膜比拟试验, 可求解扭转问题。B: 通过薄膜比拟, 直接求解薄壁杆件的扭转问题。C: 通过薄膜比拟, 提出扭转应力函数的假设。D: 薄膜可承受弯矩,扭矩,剪力和压力。

关于沥青老化性能评定试验,请回答以下问题。(5)关于沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验的说法正确的有( )。A.沥青尤其是对聚合物改性沥青,当黏度较高的沥青在进行旋转薄膜加热试验时,如不注意就会着火B.旋转薄膜烘箱试验使试验时间缩短,并且试验结果精度较高C.沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验后的质量变化可正可负D.沥青薄膜加热试验和旋转薄膜加热试验允许互相替代

在牙面形成获得性薄膜的过程中,下列哪一项是正确的 ( )A.获得性薄膜可吸附细菌至牙面,但不具有选择性B.获得性薄膜在龈缘区较薄,牙尖区较厚C.获得性薄膜可促进早期菌粘附定植及细菌共聚,但不决定细菌附着的顺序D.获得性薄膜是层有结构、有细胞的薄膜E.获得性薄膜可选择性吸附细菌至牙面

丙二醇常用作A.薄膜包衣材料B.薄膜包衣材料的释放速度调节剂C.色淀D.薄膜包衣材料的增塑剂E.防黏固体物料

如果希望查找与“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献,较好的检索词应该是(  )。A、玻璃复合薄膜研究B、玻璃复合薄膜C、复合薄膜研究D、玻璃薄膜研究

如果希望查找与“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献,较好的检索词应该是( ) A.玻璃复合薄膜研究 B.玻璃复合薄膜C.复合薄膜研究 D.玻璃薄膜研究

热蒸发法淀积薄膜的淀积速率与哪些因素有关?淀积速率的测量采用什么办法?

薄膜蒸发是使液体形成薄膜状态而快速蒸发的操作。

二氧化硅膜的质量要求有()。A、薄膜表面无斑点B、薄膜中的带电离子含量符合要求C、薄膜表面无针孔D、薄膜的厚度达到规定指标E、薄膜厚度均匀,结构致密

下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗()。A、薄膜沉积B、薄膜成长C、蒸发D、溅射

简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用,以及工艺中需要采用的特殊技术?

可双向拉升的材料是()。A、BOPP薄膜B、BOPET薄膜C、BOPA薄膜D、PA薄膜

密封储藏塑料薄膜外结露原因是:(),薄膜外空气达到露点时,将在薄膜外产生结露。A、薄膜外温度高,薄膜内温度高B、薄膜外温度低,薄膜内温度低C、薄膜外温度高,薄膜内温度低D、薄膜外温度低,薄膜内温度高

环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层(),厚度0.5~1.0mm,要求表面均匀,无空白以及浆液不流淌堆积A、环氧基液薄膜B、环氧砂浆薄膜C、环氧混凝土薄膜D、环氧胶泥薄膜

如果希望查找“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献,较好的检索词应该是()。A、玻璃,复合,薄膜,研究B、玻璃,复合,薄膜C、复合,薄膜,研究D、玻璃,薄膜,研究

有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?

在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。A、均匀性B、表面平整度C、自由应力D、纯净度E、电容

薄膜蒸发可连续进行。

与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的()。A、类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中B、内膜和类囊体薄膜上,类囊体薄膜和基质中C、内膜和类囊体薄膜上,基质中D、类囊体薄膜上,内膜和基质中

单选题在牙面形成获得性薄膜的过程中,下列哪一项是正确的( )A获得性薄膜可促进早期菌粘附定植及细菌共聚,但不决定细菌附着的顺序B获得性薄膜是层有结构、有细胞的薄膜C获得性薄膜在龈缘区较薄,牙尖区较厚D获得性薄膜可吸附细菌至牙面,但不具有选择性E获得性薄膜可选择性吸附细菌至牙面

单选题与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的()。A类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中B内膜和类囊体薄膜上,类囊体薄膜和基质中C内膜和类囊体薄膜上,基质中D类囊体薄膜上,内膜和基质中

单选题如果希望查找“玻璃复合薄膜的研究”这个课题相关的文献,较好的检索词应该是()A玻璃,复合,薄膜,研究B复合,薄膜,研究C玻璃,复合,薄膜D玻璃,薄膜,研究

填空题在挤出吹塑薄膜成型中,按照薄膜的牵引方向不同,挤出吹塑薄膜生产工艺可以分为()、()和()。

单选题环氧砂浆涂抹需在槽面涂抹一层(),厚度0.5~1.0mm,要求表面均匀,无空白以及浆液不流淌堆积A环氧基液薄膜B环氧砂浆薄膜C环氧混凝土薄膜D环氧胶泥薄膜

问答题半导体工艺中电介质薄膜的应用

单选题可双向拉升的材料是()。ABOPP薄膜BBOPET薄膜CBOPA薄膜DPA薄膜