光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）A、刻制图形B、绘制图形C、制作图形
光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺（）
- A、刻制图形
- B、绘制图形
- C、制作图形
相关考题：
下列有关图形的前后关系描述正确的是：（）A、最先绘制的图形—般在后绘制的图形的下面B、BringToFront（置前）命令可将所选图形放到所有图形的最前面C、SendBackward（置后一层）命令可将所选图形放到所有图形的最后面D、SendBack（置后）命令可对所有层的物件起作用
下列关于图层的描述，错误的是（）。A、可以为任意一个图层指定线型、颜色、线宽等特性B、图层被关闭后，位于该层上的图形将会隐藏，但可以被打印C、图层一旦冻结后，位于该层上的图形既不会显示，也不会被打印D、一旦在某图层上绘制了图形，那么该层不可被删除
下列关于动态块的制作的顺序正确的是：（）。A、绘制几何图形——添加参数——添加动作B、添加参数——添加动作——绘制几何图形C、添加参数——绘制几何图形——添加动作D、绘制几何图形——添加动作——添加参数
下列有关图形的前后关系描述不正确的是：（）A、在默认情况下，同一图层上先绘制的图形在后绘制的图形的后面B、BringToFront（置前）命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最上面C、SendBackward（置后一层）命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最下面D、在同一图层上先绘制的图形一般在后绘制的图形的前面
下列有关图形的前后关系描述正确的是：（）A、最先绘制的图形，一般在后绘制的图形的下面B、BringToFront（置前）命令可将所选图形放到所有图形的最前面C、SendBackward（置后一层）命令可将所选图形放到所有图形的最后面D、SendtoBack（置后）命令可对所有层的物件起作用
单选题下列有关图形的前后关系描述不正确的是：（）A在默认情况下，同一图层上先绘制的图形在后绘制的图形的后面BBringToFront（置前）命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最上面CSendBackward（置后一层）命令可将所选图形放到同一图层上所有图形的最下面D在同一图层上先绘制的图形一般在后绘制的图形的前面
单选题下列关于动态块的制作的顺序正确的是：（）。A绘制几何图形——添加参数——添加动作B添加参数——添加动作——绘制几何图形C添加参数——绘制几何图形——添加动作D绘制几何图形——添加动作——添加参数
多选题下列有关图形的前后关系描述正确的是：（）A最先绘制的图形，一般在后绘制的图形的下面BBringToFront（置前）命令可将所选图形放到所有图形的最前面CSendBackward（置后一层）命令可将所选图形放到所有图形的最后面DSendtoBack（置后）命令可对所有层的物件起作用
单选题下列关于图层的描述，错误的是（）。A可以为任意一个图层指定线型、颜色、线宽等特性B图层被关闭后，位于该层上的图形将会隐藏，但可以被打印C图层一旦冻结后，位于该层上的图形既不会显示，也不会被打印D一旦在某图层上绘制了图形，那么该层不可被删除