pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。A、扩散层质量B、设计C、光刻

pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。

  • A、扩散层质量
  • B、设计
  • C、光刻

相关考题:

用万用表R×100挡测量一只晶体管各极间正、反向电阻,如果都呈现很小的阻值,则这只晶体管()。 A、两个PN结都被烧坏B、发射极被击穿C、集电极被击穿D、两个PN结都被击穿

若PN结两侧的杂质浓度高,则形成的PN结反向漏电流大,反向击穿电压高。()

当PN结加正向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层()。当PN结加反向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层() A.大于B.变窄C.等于D.小于E.变宽F.不变

PN结加反向电压,则()A、有利于少子的扩散B、PN结电阻变小C、PN结变薄D、不利于多子的扩散

值称为共发射极电流放大系数,是晶体管的一个重要参数,也是检验晶体管经过硼、砷掺杂后的两个pn结质量优劣的重要标志。()

稳压管是利用PN结的()特性来实现稳压的。A、正向电压B、反向击穿电压C、最大整流电流

在PN节之间加(),多数载流子的扩散增强,有电流通过PN节,就形成了PN节导电。A、直流电压B、交流电压C、正向电压D、反向电压

PN结外加()电压时,电路中只有很小的电流。A、直流B、交流C、正向D、反向

当PN结加正向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层()。当PN结加反向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层()A、大于B、变窄C、等于D、小于E、变宽F、不变

如果PN结的反向电流急剧增加,称为()A、反向导通B、反向截止C、反向击穿D、反向饱和

PN结方程可以描述PN结的正向特性和反向特性,也可以描述PN结的反向击穿特性。

简述PN结反向电压—电流特性;反向饱和电流及方向;PN结的电压—电流特性。

PN结反向电压的数值增加,小于击穿电压时,()。A、其反向电流增大B、其反向电流减小C、其反向电流基本不变

PN结反向击穿电压的数值增大,小于击穿电压,()。A、其反向电流增大B、其反向电流减小C、其反向电流基本不变

PN结反向工作时,流过的电流主要是()A、扩散电流B、漂移电流C、传导电流D、扩散和漂移电流并存

PN结未加外部电压时,扩散电流()漂流电流,加正向电压时,扩散电流()漂流电流,其耗尽层();加反向电压时,扩散电流()漂流电流,其耗尽层()。

当PN结外加正向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层变窄,当PN结外加反向电压时,扩散电流小于漂移电流,耗尽层变宽。A、大于B、小于C、等于D、变宽

当PN结外加反向电压时,扩散电流()漂移电流。A、大于B、小于C、等于

JFET是利用PN结反向电压对耗尽层厚度的控制,来改变()的宽窄,从而控制漏极电流的大小;而MOSFET则是利用栅源电压的大小,来改变半导体表面()的多少,从而控制漏极电流的大小。

当PN结外加正向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层()。当外加反向电压时,扩散电流()漂移电流,耗尽层()。

如果PN结反向电压的数值增大(小于击穿电压),则()A、阻当层不变,反向电流基本不变B、阻当层变厚,反向电流基本不变C、阻当层变窄,反向电流增大D、阻当层变厚,反向电流减小

稳压管是利用PN结的()特性来实现稳压的。A、正向电压B、反向击穿电压C、最大整流电流D、方向截止

PN结反向电压的数值增大,但小于击穿电压时,()。A、其反向电流增加B、其正向电流增加C、其反向电流基本不变D、其反向电流减小

用万用表R×100Ω档测量一只晶体管各极之间正、反向电阻,如果都呈现很小的阻值,则这只晶体管()。A、PN结被击穿B、PN结开路C、只有发射极击穿D、只有集电极击穿

稳压管虽然工作在反向击穿区,但只要()不超过允许值,PN结不会过热而损坏。A、电压B、反向电压C、电流D、反向电流

场效应晶体管的主要参数有()A、开启电压B、低频跨导C、漏源击穿电压D、最大耗散功率E、最大漏极电流

在PN节之间加(),多数载流子扩散被抑制,反向电流几乎为零,就形成了PN节截止。A、直流电压B、交流电压C、正向电压D、反向电压