印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为()。A.1秒B.3秒C.5秒D.6秒
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
印制电路板焊接结束时,要在()冷却 A、零下3℃B、常温下自然C、零度左右D、零下4℃
自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。 A.波峰B.半自动C.普通D.氩弧焊
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。A、5°B、8°C、7°D、60
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是
碳弧气刨因使用电流较小，过大电流或过长时间使用焊接设备应注意安全。（）
测定闭口闪点时，使用电热装置加热时，应注意（）。A、闪点低于50℃的试样，从开始到结束要不断搅拌B、闪点低于50℃的样品，从开始到结束温度每分钟升高1℃C、闪点高于50℃的试样，开始加热速度要均匀上升D、闪点高于50℃的试样，开始加热时要进行定期搅拌
PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。A、5°B、8°C、7°D、6°
目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。A、波峰B、半自动C、普通D、氩弧焊
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。A、焊接时间长B、焊接时间短C、焊接时间较短D、造成虚焊假焊、漏焊
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒
波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。A、小面积B、大面积C、较复杂D、较简单
印制板的传递速度决定了波峰（）。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度
放热焊接设备施工操作前，应使用喷火炬（或瓦斯喷灯）（）被焊接件和模具，使其尽可能的不含水分。A、加热B、烘干C、测试D、氧化
单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A手工焊接B波峰焊接C再流焊接D激光焊接
单选题使用波峰焊接设备焊接印制电路板时，从加热到结束，时间应不小于（）。AlsB4sC8sD12s
单选题印制板的传递速度决定了波峰（）。A焊接角度B焊接时间C平稳性D焊接温度