印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。A、5°B、8°C、7°D、60

印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。

  • A、5°
  • B、8°
  • C、7°
  • D、60

相关考题:

波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。此题为判断题(对,错)。

钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度(),以保证钎料能填满间隙A、5-10B、25-60C、50-100D、10-20

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。 A.5°B.8°C.7°D.6°

印制电路板与钎料波峰的倾角一般为()。 A.5°B.8°C.7°D.60

波峰钎焊特点是钎料波峰上没有氧化膜,能使大量流动的钎料与印刷电路板保持良好的接触此题为判断题(对,错)。

钎焊温度通常选为高于钎料液相线温度()℃,以保证钎料能填满间隙。A5-10B25-60C50-100D10-20

印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()A、60B、30C、100D、80

钎料是钎焊过程中使用的填充金属,钎料的熔点一般要求比母材金属熔点低40~60℃。

在波峰焊接中,为减少桥连和拉毛等不良影响,印制板焊接时通常与波峰()A、成一个5度到8度的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触D、以上都不是

在共晶体中,印制线路板在波峰上的停留时间为()。A、8秒B、3秒C、2秒D、5秒

依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。

印刷电路板与焊料波峰的倾角一般为()A、5°B、8°C、7°D、6°

印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为()。A、5°B、8°C、7°D、6°

目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。A、波峰B、半自动C、普通D、氩弧焊

印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。A、1秒B、3秒C、5秒D、6秒

波峰焊焊接中,印制电路板预热方式有()和()两种。预热的温度一般以()为宜。预热时间约为()

波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触

单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。A、小面积B、大面积C、较复杂D、较简单

焊接前应对设备运转情况、待焊接印制电路板的质量及()情况进行检查。A、插件B、钎料C、焊剂D、材料

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触

使用波峰焊接设备焊接印制电路板时,从加热到结束,时间应不小于()。A、lsB、4sC、8sD、12s

单选题使用波峰焊接设备焊接印制电路板时,从加热到结束,时间应不小于()。AlsB4sC8sD12s

单选题印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为()A60B30C100D80