集成芯片

集成芯片

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目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用 芯片。
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驱动电力MOSFET有多种集成芯片。()
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amd主板的a系列芯片组的特点是()。 A.分为北桥和南桥两块芯片B.其北桥芯片集成了GPUC.支持的CPU都集成了GPUD.支持的CPU没有集成图形处理器(GPU)
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目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成，PC机中使用的RAM除DRAM芯片外，还使用【 】芯片。
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小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片
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主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中 A.南桥芯片B.北桥芯片C.内存D.CPU
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以下哪个元件不是主板上的元器件（）A、IPS面板B、BIOS芯片C、集成音频芯片D、I/O芯片
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集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。
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小规模集成电路的集成对象一般是（）A、功能部件B、门电路C、芯片组D、CPU芯片
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集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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火车票学生优惠卡为（）标签，粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片
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芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。
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通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
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按照芯片的集成度不同，集成电路可分为：（）、（）、（）、（）和（）
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主板集成芯片
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主流主板上，CMOS芯片一般集成在（）中。A、南桥芯片B、北桥芯片C、内存D、CPU
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芯片由小规模集成到今天的特大规模集成，其集成度提高了8到9倍。
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集成电路是把许多（）构成集成电路芯片。
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用手接触芯片的管脚时，应有防止（）损坏集成电路芯片的措施。
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CMOS集成芯片很容易受严重的（）影响
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名词解释题集成芯片
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判断题74系列集成芯片是双极型的，CC40系列集成芯片是单极型的。A对B错
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判断题集成电路芯片的成本主要取决于芯片生产数目。A对B错
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单选题火车票学生优惠卡为（）标签，粘贴在学生证上使用。A非接触式集成电路芯片B非接触式电路芯片C非接触式可读写集成电路芯片D非接触式非读写集成电路芯片
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单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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单选题主流主板上，CMOS芯片一般集成在（）中。A南桥芯片B北桥芯片C内存DCPU
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单选题小规模集成电路的集成对象一般是（）A功能部件B门电路C芯片组DCPU芯片
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