元件封装英文名称为()A、PadB、ViaC、layerD、Footprint

元件封装英文名称为()

  • A、Pad
  • B、Via
  • C、layer
  • D、Footprint

相关考题:

要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

在PCB中,封装就是代表()。A、元件符号B、电路符号C、元件属性D、元件的投影轮廓

原理图中元件的属性不包括:()。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号

利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

元件封装是和元件一一对应的,不能混用。

启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

过孔的英文名称为()。A、PadB、ViaC、layerD、Footprint

网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

网络表的元件声明不含有()内容。A、元件封装B、元件序号C、元件值D、元件大小

元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的()。

元件封装图(FootPrint)

板层的英文名称为()。A、PadB、VirC、LayerD、Footprint

手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

单选题网络表包括()A元件和网络定义B元件外形名称和封装形式C网络定义和封装形式D网络名称和元件名称

填空题启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

单选题元件封装英文名称为()APadBViaClayerDFootprint

名词解释题元件封装图(FootPrint)

填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

单选题网络表的元件声明不含有()内容。A元件封装B元件序号C元件值D元件大小

填空题利用封装向导可以创建()种样式的元件封装。

填空题元件属性设置窗中的Footprint选项表示元件的()。