判断题采用钠盐配制的镀银溶液比采用钾盐配制的镀银液导电率高。A对B错

判断题
采用钠盐配制的镀银溶液比采用钾盐配制的镀银液导电率高。
A

B


参考解析

解析: 暂无解析

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高锰酸钾标准溶液配制,需要采用下列哪种配制方法? A、直接法B、间接法

盐酸标准溶液配制,需要采用下列哪种配制方法? A、直接法B、间接法

在氰化镀银电解液中,银盐含量高,可增加电解液的导电性和提高镀液的沉积速度。() 此题为判断题(对,错)。

依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》,关于金属镀银要求说法正确的是()A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B、镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽C、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银D、导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm

荧光磁粉的粒度一般比非荧光磁粉的粒度要大,所以荧光磁悬液的配制浓度比非荧光磁悬液的配制浓度高。

镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,可以采用钎焊银片的方式替代镀银。

用固体药品配制标准溶液时,都可采用直接配制法。

平高电气销售公司镀银生产线是从何处引进的?镀银硬度可达多少?

以下关于金属镀层叙述错误的是()A、导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B、铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C、镀锡层厚度不宜小于10μmD、镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E、镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色

采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,使镀银层厚度达到标准要求的方法得到的镀银层耐腐蚀性好,孔隙率小,推荐采用。

依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》,隔离开关的触头、导电杆等接触部位应镀银,镀银层厚度不应小于20μm,硬度应大于120HV。

电网设备中高压导电设备导电触头的镀银通常采用()A、电镀B、渗镀C、热浸渡D、热喷涂

在氰化镀银电解液中,为了增加导电性,碳酸钾的作用比提高银盐含量的作用()。A、要小的多B、要大的多C、相差不大D、无作用

高锰酸钾标准溶液可以采用直接配制法。

在配制微量分析用标准溶液时,下列说法正确的是()。A、需用基准物质或高纯试剂配制B、配制1μg/ml的标准溶液作为贮备液C、配制时用水至少要符合实验室三级水的标准D、硅标液应存放在带塞的玻璃瓶中

隔离开关触头都采用铜镀银零件,并且镀银厚度均大于20微米。

下列关于人工砂阐述错误的是:()A、人工砂配制混凝土时,当石粉含量较大时,宜配制低流动度混凝土,在配合比设计中,宜采用低砂率。细度模数高的宜采用较高砂率B、人工砂混凝土要注意早期养护。养护时间应比天然砂配制混凝土的时间延长2-3dC、当配制C55-C30混凝土时,在MB<1.4人工砂或混合砂中石粉含量≤10.0D、人工砂配制混凝土宜采用机械搅拌,搅拌时间应比天然砂配制混凝土的时间延长1min左右

隔离开关出厂验收,导电部件触头、导电杆等接触部位应镀银,导电回路动接触部位镀银厚度不小于()μm。A、10B、20C、30D、40

EDTA标准溶液必须采用间接法配制。

判断题隔离开关触头都采用铜镀银零件,并且镀银厚度均大于20微米。A对B错

填空题化学镀银液很,常将银盐和还原剂分开配制,开始使用前才混合,而且只需在室温下工作()。

判断题用固体药品配制标准溶液时,都可采用直接配制法。A对B错

判断题镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,可以采用钎焊银片的方式替代镀银。A对B错

多选题以下关于金属镀层叙述错误的是()A导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C镀锡层厚度不宜小于10μmD镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色

多选题依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》,关于金属镀银要求说法正确的是()A导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B镀银层应为银白色,呈无光泽或半光泽C镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用钎焊银片的方式替代镀银D导电回路动接触部位镀银厚度不宜小于8μm

判断题采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,使镀银层厚度达到标准要求的方法得到的镀银层耐腐蚀性好,孔隙率小,推荐采用。A对B错

单选题电网设备中高压导电设备导电触头的镀银通常采用()A电镀B渗镀C热浸渡D热喷涂