多选题以下关于金属镀层叙述错误的是（）A导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银B铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银C镀锡层厚度不宜小于10μmD镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银E镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色
多选题
以下关于金属镀层叙述错误的是（）
A
导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B
铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
C
镀锡层厚度不宜小于10μm
D
镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求，不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
E
镀锡层表面应连续完整，无任何可见缺陷，如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀，并且不得有锈迹或变色
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