填空题无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。

填空题
无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

插装焊接中,通孔中的焊锡,焊接面最少围绕引线()°A、90B、180C、270D、360

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()

关于声孔的说法错误的是:()A、声孔延长,波峰移向高频,高频增益增加;B、声孔直径越大,波峰移向高频,其高频增益越大;C、号角声孔可增加高频的输出;D、反号角声孔衰减高频。

压接制程中,如连接器插针为实心时,插针与通孔之间良好接触的力主要是通孔的弹性形变

凡螺钉安装的通孔插装元器件(如MOS晶体管),必须按()流程安装。A、检查;安装;搪锡;安装检验;插装;焊接;紧固安装B、检查;搪锡;安装检验;安装;紧固安装;插装;焊接C、搪锡;检查;紧固安装;安装检验;安装;插装;焊接D、检查;搪锡;插装;紧固安装;安装检验;焊接

整体式单刃镗刀结构紧凑、体积小、应用较广,可以镗削各类()。A、小孔B、大孔C、通孔D、盲孔E、交叉孔F、台阶孔

使用简易镗刀杆、镗刀在斜孔中安装只能镗通孔、台阶孔。

在离心泵出口流量控制中,调节阀安装在检测元件(孔板)的下游是为了()。A、提高泵的效率B、防止气蚀C、减小压降D、保证测量精度

与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点()。A、轻B、长C、薄D、短E、小

拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

立式插装的优点是()。A、稳定性好、比较牢固B、便于散热、比较牢固C、元件密度大、拆卸方便D、牢固、便于安装

什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

检查表笔的安装,红笔装‘+’字孔,黑笔装‘-’字孔。

无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低成本的方向发展。

表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()

标准节流元件的取压方式有哪几种,安装孔板时,若孔板方向装反对流量计量有何影响?

问答题什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有哪些特点?

单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装

单选题关于声孔的说法错误的是:()A声孔延长,波峰移向高频,高频增益增加;B声孔直径越大,波峰移向高频,其高频增益越大;C号角声孔可增加高频的输出;D反号角声孔衰减高频。

判断题表面装配元器件同传统的元器件一样,也可以分为无源元件(SMD),有源元件(SMC)。()A对B错