单模光纤本征因素对连接损耗影响最大的是模场直径。此题为判断题(对，错)。
单模光纤连接损耗的产生原因中，影响最大的本征因素是模场直径，当采用熔接法接续时，影响连接损耗的外界因素主要是轴向倾斜，轴心错位，纤芯变形。此题为判断题(对，错)。
产生光纤接头损耗的光纤本征因素有两光纤芯径失配、同心度不良、数值孔径失配等,造成漏光。() 此题为判断题(对，错)。
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是( )。A.模场直径B.数值孔径C.光纤线径D.纤芯相对折射率差
光缆线路工程中继段应测试（ ）。A.光纤反射损耗 B.光纤接头损耗C.光纤模场直径 D.光纤抗张强度
影响光纤熔接损耗的因素较多，以下因素中影响最大的是（64）。A. 光纤模场直径不一致B. 两根光纤芯径失配C. 纤芯截面不圆D. 纤芯与包层同心度不佳
影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A、光纤模场直径不一致B、两根光纤芯径失配C、纤芯截面不圆D、纤芯与包层同心度不佳
下列哪些不是光纤产生连接损耗的原因？（）A、光纤模场直径不同B、光纤轴向错位C、光纤端面不完整D、光纤涂附层颜色
对于单模光纤，由于本征因素引起连接损耗的主要因素是（）A、相对折射率差B、芯/包层不圆度C、模场直径D、数值孔径
单模光纤的模场直径不同不会引起光纤接头的固有损耗增大。
光纤在接头内盘留，对弯曲半径，放置位置都有严格的要求，过小的曲率半径和光纤受挤压，不会对光缆产生附加损耗。
单模光纤本征因素中对连接损耗影响最大的是（）不匹配。A、数值孔径NAB、模场直径C、光纤几何参数D、光纤截止波长
光缆线路工程中继段应测试（）。A、光纤反射损耗B、光纤接头损耗C、光纤模场直径D、光纤抗张强度
下列哪项因素不会影响光纤得连接损耗（）A、光纤模场直径相同B、待熔接光缆的间隙不当C、光纤轴向错位D、光纤端面不完整
（）是单模光纤对它所传输的光信号最高速率产生限制的主要原因。A、模场直径B、材料色散C、传输波长D、光纤损耗
因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是（）。A、模场直径B、数值孔径C、光纤线径D、纤芯相对折射率差
光缆配盘是指根据路由复测计算出的光缆敷设总长度以及光纤全程传输质量要求，以中继段长度为单元，合理选择、配置单盘光缆（光缆配盘）。光缆配盘的目的是A、减少光缆接头B、降低接头损耗C、节省光缆D、提高光缆通信工程质量
光纤固有损耗产生的原因主要有模场直径不同、（）、包层的同心度偏差和不圆度。
单模光纤本征因素对接头损耗影响最大的是（）。A、模场直径B、外径不圆度C、光纤间隙D、粒子散射
光缆新编盘号可随意编排，以减少光纤由于模场直径失配所产生的接头本征损耗。
光缆配盘宜按出厂盘号顺序排列。非出厂盘号顺序排列时，相邻两盘光缆的光纤模场直径之差应小于（）μm。
产生光纤接头损耗的光纤本征因素有：两光纤芯径失配，同心度不良，数值孔径失配等，造成漏光。
填空题光缆配盘宜按出厂盘号顺序排列。非出厂盘号顺序排列时，相邻两盘光缆的光纤模场直径之差应小于（）μm。
判断题产生光纤接头损耗的光纤本征因素有：两光纤芯径失配，同心度不良，数值孔径失配等，造成漏光。A对B错
填空题在使用光纤过程中的由于人为因素，造成光纤或光缆产生大（）形成宏弯损耗，造成光信号损失，因此，不应该造成光纤、光缆弯度太小，避免产生人为损耗。在架设、熔接光缆时，对光缆、光纤、尾纤盘圈时，圈的直径不要太小或成直角。
单选题影响光纤熔接损耗的因素较多，影响最大的是（）。A光纤模场直径不一致B两根光纤芯径失配C纤芯截面不圆D纤芯与包层同心度不佳