影响光纤熔接损耗的因素较多,影响最大的是()。A、光纤模场直径不一致B、两根光纤芯径失配C、纤芯截面不圆D、纤芯与包层同心度不佳

影响光纤熔接损耗的因素较多,影响最大的是()。

  • A、光纤模场直径不一致
  • B、两根光纤芯径失配
  • C、纤芯截面不圆
  • D、纤芯与包层同心度不佳

相关考题:

因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是( )。A.模场直径B.数值孔径C.光纤线径D.纤芯相对折射率差

光纤几何参数重要有:涂层直径、()、包层不圆度、纤芯包层同心度、涂层包层同心度等。

表征光纤集光能力的光学参数为()。 A.数值孔径B.包层直径C.模场直径D.纤芯不圆度

影响光纤熔接损耗的因素较多,以下因素中影响最大的是(64)。A. 光纤模场直径不一致B. 两根光纤芯径失配C. 纤芯截面不圆D. 纤芯与包层同心度不佳

光纤的几何参数包括()A、纤芯直径B、包层直径C、不圆度D、同心度

光纤通信限制中继距离的主要因素是()。A、数值孔径和模场直径B、纤芯直径和包层直径C、衰减和色散D、纤芯不圆度和包层不圆度

单模光纤与多模光纤的区别是()。A、单模光纤的纤芯直径小,而多模光纤的纤芯直径大B、单模光纤的包层直径小,而多模光纤的包层直径大C、单模光纤由一根光纤构成,而多模光纤由多根光纤构成D、单模光纤传输距离近,而多模光纤的传输距离远

光纤几何参数重要有()、()、包层不圆度、纤芯包层同心度、涂层包层同心度等。

光纤熔接时,纤芯的折射率不会影响熔接损耗。

CCITT规定,单模光纤的芯不圆度小于()。单模光纤的包层不圆度小于()。单模光纤的芯/包层同心度误差小于()微米。

单模光纤连接时,外界因素中()对连接损耗影响最大。A、熔接温度B、纤芯变形C、光纤轴心错位和轴向倾斜

CCITT规定,多模光纤的芯不圆度小于()。多模光纤的包层不圆度小于()。多模光纤的芯/包层同心度误差小于()。

光纤主要由纤芯和包层构成,单模光纤芯径一般为(),多模光纤芯径一般在()左右。

光纤()是指纤芯中心与包层中心之间距离除以芯径。A、芯直径B、同心度C、外径D、不圆度

光纤的几何特性中对接续损耗的影响最大的是()。A、纤芯直径B、包层直径C、纤芯/包层同心度D、光纤翘曲度

单模光纤不规定纤芯直径,而由模场直径代替纤芯直径,ITU规定模场直径为()。

光纤的几何特性包括()。A、芯直径B、外径C、折射率分布D、芯/包层同心度和不圆度E、模场直径

单模光纤连接损耗的外界因素主要有()。A、芯包层同心度不圆度B、轴心错位C、轴向倾斜D、纤芯变形E、模场直径不符

因本征因素影响多模光纤连接损耗最大的是()。A、纤芯相对折射率差B、光纤芯径C、包层外径D、数值孔径

因本征因素单模影响光纤连接损耗最大的是()。A、模场直径B、数值孔径C、光纤线径D、纤芯相对折射率差

单模光纤连接损耗的外界因素主要有()。A、芯包层同心度不圆度B、轴心错位C、轴向倾斜D、纤芯变形

表征光纤集光能力的光学参数为()。A、数值孔径B、包层直径C、模场直径D、纤芯不圆度

产生光纤接头损耗的光纤本征因素有:两光纤芯径失配,同心度不良,数值孔径失配等,造成漏光。

填空题光纤几何参数重要有()、()、包层不圆度、纤芯包层同心度、涂层包层同心度等。

单选题表征光纤集光能力的光学参数为()。A数值孔径B包层直径C模场直径D纤芯不圆度

单选题光纤通信限制中继距离的主要因素是()。A数值孔径和模场直径B纤芯直径和包层直径C衰减和色散D纤芯不圆度和包层不圆度

单选题影响光纤熔接损耗的因素较多,影响最大的是()。A光纤模场直径不一致B两根光纤芯径失配C纤芯截面不圆D纤芯与包层同心度不佳