拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
接地体采用搭接焊，当圆钢与扁钢连接时，焊接长度为（）。A、圆钢直径的5倍B、圆钢直径的6倍C、扁钢宽度的5倍D、扁钢宽度的6倍
导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.4
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
景物高度（H）与视距（D）的关系是（）；景物宽度（W）与视距（D）的关系是（）。
导线接头的接头（）不应小于导线直径的25倍。A、宽度B、长度C、直径D、厚度
印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
印制导线宽度为0.75mm的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（）。A、≤0.05mmB、≤0.1mmC、≤0.2mmD、≤0.3mm
焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
焊盘直径D与印制导线宽度W关系大致为（）A、W=1/3 D~2/3DB、W=1D~2DC、W=D
印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A、元件B、形状C、材料D、性能
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
地网的连接应采用搭接焊，牢固无虚焊，搭接长度符合规定：（）A、扁钢为其宽度的2倍B、圆钢为其直径的6倍C、圆钢与扁钢连接时，为圆钢直径的6倍D、扁钢为其宽度的3倍
填空题印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔
单选题接地体采用搭接焊，当圆钢与扁钢连接时，焊接长度为（）。A圆钢直径的5倍B圆钢直径的6倍C扁钢宽度的5倍D扁钢宽度的6倍
单选题焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A连接B信号线C地线D焊接
单选题印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。A元件B形状C材料D性能