不会导致整铸支架试戴时就位困难或翘动的是A、印模与模型变形B、铸道设计不当C、包埋材料的热膨胀系数差D、支架面积大小不同E、固位臂末端触及邻牙
男，40岁，右上第一磨牙金属烤瓷冠修复，在试戴时出现翘动现象，以下原因中可先排除的是A、石膏代型磨损B、组织面有铸瘤C、邻面接触过紧D、基牙预备轴面聚合度大E、修复体未完全就位
整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.9mmE、1.0mm
男，38岁。上颌6制作金属烤瓷冠，在试戴时出现翘动现象，可能原因不包括A．石膏代型磨损B．组织面有铸瘤C．邻面接触过紧D．基牙预备轴面聚合度过大E．修复体未完全就位
患者，男，38岁。制作金属烤瓷冠，在试戴时出现翘动现象，可能原因中不包括A、石膏代型磨损B、组织面有铸瘤C、邻面接触过紧D、基牙预备轴面聚合度过大E、修复体未完全就位
整铸支架式义齿的基托厚度约为A、0．5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm
可摘局部义齿的连接体进入倒凹区会引起A．连接作用减弱B．义齿翘动C．义齿就位困难D．义齿下沉E．颊侧对抗力减弱
整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为A．0.5mmB．2.0mmC．2.5mmD．1.5mmE．3.0mm
全冠试戴时发生翘动，可能的原因，除了A.组织面有金属瘤B.邻接过紧C.未完全就位D.石膏代型磨损E.预备体轴壁聚合度大
可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是A、卡环不贴合B、基托与黏膜组织不密合C、卡环体进入倒凹区D、支托不就位E、卡环末端进入倒凹区
整铸支架式义齿的基托厚度约为A.4mmB.3mmC.0．5mmD.2mmE.1mm
整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.0.9mmE.1.0mm
患者男，55岁，缺失，余牙健康，拟作整铸支架式可摘局部义齿修复。前腭杆离开龈缘至少A.5mmB.3mmC.4mmD.5mmE.6mm
患者男，55岁，缺失，余牙健康，拟作整铸支架式可摘局部义齿修复。在患者口内试戴整铸支架时不贴合，但在模型上贴合。这种现象的可能原因是A.印模变形B.模型变形C.模型损伤D.模型变形和损伤E.印模和模型变形或损伤
不会导致整铸支架试戴时就位困难或翘动的是A.印模与模型变形B.铸道设计不当C.包埋材料的热膨胀系数差D.支架面积大小不同E.固位臂末端触及邻牙
男，40岁，右上第一磨牙金属烤瓷冠修复，在试戴时出现翘动现象，以下原因中可先排除的是A.石膏代型磨损B.组织面有铸瘤C.邻面接触过紧D.基牙预备轴面聚合度大E.修复体未完全就位
简述整铸支架式可摘局部义齿发生就位困难或翘动的原因。
单选题整铸支架式义齿的基托厚度约为（）。A0.5mmB1mmC2mmD3mmE4mm
单选题患者，男，38岁。制作金属烤瓷冠，在试戴时出现翘动现象，可能原因中不包括（）A石膏代型磨损B组织面有铸瘤C邻面接触过紧D基牙预备轴面聚合度过大E修复体未完全就位