单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（ ）A基底冠表面喷砂处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污
单选题
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（ ）
A
基底冠表面喷砂处理
B
瓷的热膨胀系数略小于合金
C
基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D
可在基底冠表面设计倒凹固位
E
应清除基底冠表面油污
参考解析
解析：
对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。
对于金属基底冠，首先应打磨，并清除其表面污物，然后喷砂处理，还有瓷的热膨胀系数应略小于合金，而金属基底冠本身应薄且厚度均匀，所以不宜设计倒凹固位。
相关考题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;
为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是错误的？（）A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面间存在分子问力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的?（ ）A基底冠表面喷沙处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污
单选题为提高金瓷结合强度，下列要求错误的是（ ）。A基底冠表面喷砂处理B瓷的热膨胀系数略小于合金C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D可在基底冠表面设计倒凹固位E应清除基底冠表面油污