单选题堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的?(  )A提高瓷的烧结强度B减少瓷烧结时的体积收缩C排除杂质D增加各瓷层之间的致密度E排除气泡

单选题
堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的?(  )
A

提高瓷的烧结强度

B

减少瓷烧结时的体积收缩

C

排除杂质

D

增加各瓷层之间的致密度

E

排除气泡


参考解析

解析:
排出瓷粉中多余水分和混入的空气,从而增加瓷的致密度、减少烧结后的收缩、提高烧结后瓷的强度。

相关考题:

下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚

瓷粉堆筑的基本顺序下面哪项叙述是正确的A、体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷B、切瓷—体瓷—透明瓷—遮色瓷C、遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷D、遮色瓷—体瓷—切瓷—透明瓷E、透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷

影响金-瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、升温速率和烧结次数变化E、环境温度的影响

技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色,造成这种现象可能的原因是A.体瓷堆筑过多B.透明瓷堆筑过多C.透明瓷堆筑过少D.瓷粉烧结温度过低E.真空度不够

某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

土坝排水设备中不能够降低浸润线的是()。 A、贴坡排水 B、堆石棱体排水 C、褥垫排水 D、管式排水

某软土场地,采用堆载预压法对其淤泥层进行处理,其他条件相同,达到同样固结度时,上下两面排水时间为t1,单面排水时间为t2,则二者的关系为下列哪项?(  )

塑料排水带作为堆载预压地基处理竖向排水措施时,其井径比是指下列哪个 选项(  ) A. 有效排水直径与排水带当量换算直径的比值 B. 排水带宽度与有效排水直径的比值 C. 排水带宽度与排水带间距的比值 D. 排水带间距与排水带厚度的比值

在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题?()A、边缘短B、无法就位C、色泽不佳D、出现气泡E、初戴时崩瓷

下列不符合堆码场地要求的是()A、库内堆码,垛底需垫高B、库内堆码货垛应扣压墙基线和柱基线C、防止雨雪渗漏,棚内两侧或四周有排水沟D、露天堆垛,四周必须排水通畅

某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?()A、遮色瓷太薄B、遮色瓷太厚C、金属内冠过厚D、水分吸除过多E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()A、遮色层过薄B、遮色层过厚C、瓷泥堆筑时振动过大D、瓷泥中水分未吸干E、烧结温度过高

常用的坝体排水型式有()、堆石棱体排水和()。

单选题瓷粉堆筑的基本顺序是(  )。A体瓷—切瓷—遮色瓷—透明瓷—上釉B切瓷—体瓷一透明瓷一遮色瓷—上釉C遮色瓷—切瓷—透明瓷—体瓷—上釉D遮色瓷—体瓷—切瓷一透明瓷—上釉E透明瓷—遮色瓷—体瓷—切瓷—上釉

单选题土坝排水中不能够降低浸润线的是()。A贴坡排水B堆石棱体排水C褥垫排水D管式排水

单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能原因是()A遮色瓷太薄B遮色瓷太厚C金属内冠过厚D水分吸除过多E构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

单选题在基底冠的颈部堆筑颈瓷的目的是(  )。A提高瓷的折光率B降低瓷的折光率,颈部色调更自然C增加瓷的厚度D瓷层内着色E瓷表面着色

单选题某技师在堆塑瓷粉时,为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形,其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是()。A牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/3B牙本质瓷的尺寸是正常天然牙冠的1/2C牙本质瓷的尺寸与正常天然牙冠相同D牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的1.5倍E牙本质瓷的尺寸为正常天然牙冠的2倍

单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?(  )A遮色瓷太薄B遮色瓷太厚C金属内冠过厚D水分吸除过多E构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

单选题下列因素中,可能会影响金瓷强度的是()A遮色层过薄B遮色层过厚C瓷泥堆筑时振动过大D瓷泥中水分未吸干E烧结温度过高

单选题关于电渗降水施工,下列选项错误的是()A场地淤泥堆料表面要平整,由阳极向阴极的坡度为3%B控制电极间距均匀布置C在电渗排水过程中,遇到下雨天要用防雨布覆盖堆料,天晴时掀开防雨布D电渗效果明显下降时,需重新更换阴极

单选题在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题?(  )A边缘短B无法就位C色泽不佳D出现气泡E初戴时崩瓷

单选题下列陈述错误的是()。A真空预压必须设置竖向排水体,堆载预压可不设置竖向排水体B真空预压处理范围内不允许有透水(气)层,堆载预压处理范围内可有C真空预压加固土体过程中可使土体的总应力增加,堆载预压也可使总应力增加D真空预压的膜下真空度应在650mmHg之上,堆载预压的总荷载可大于建筑物的重量

单选题下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是(  )。A瓷粉堆筑时混入气泡B瓷粉混合中有杂物C烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢D不透明层有气泡E瓷层过厚

单选题下列不符合堆码场地要求的是()A库内堆码,垛底需垫高B库内堆码货垛应扣压墙基线和柱基线C防止雨雪渗漏,棚内两侧或四周有排水沟D露天堆垛,四周必须排水通畅