MCS-51芯片内部集成有()。A、8位CPU、4KBROMB、16位CPU、4KBROMC、8位CPU、64KBROM

MCS-51芯片内部集成有()。

  • A、8位CPU、4KBROM
  • B、16位CPU、4KBROM
  • C、8位CPU、64KBROM

相关考题:

芯片内部包含()。 A、微处理器单元B、存储卡C、存储单元D、集成电路E、输入/输出接口单元

下面是微处理器中有关Cache的叙述,其中错误的是A.从Pentium微处理器开始已经将其内部的L1 Cache分离为指令Cache和数据CacheB.Pentium Ⅱ的L2 Cache不在微处理器芯片内部C.Pentium 4微处理器的L1 Cache和L2 Cache均集成在处理器芯片内D.目前市场上销售的赛扬(Celeron)微处理器价格较低,因为芯片内部没有集成Cache

DAC0832是芯片内部带有数据输入寄存器的十位CMOS集成DAC。()

驱动电力MOSFET有多种集成芯片。()

MCS-51系列单片机内部有一个独立的布尔处理器,所以MCS-51还相当于是一个一位单片机。()

小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片

引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

()是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路(IC芯片)、用以存储数据的电子卡。

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

8031单片机芯片共有()个引脚,MCS-51系列单片机为()位单片机。

下列芯片中属于MCS-51单片机系列的芯片是().A、8752B、Z80C、80486D、80286

分析MCS-51写外部数据存储器写时序,说明为什么可使用74LS573或74LS373芯片扩展MCS-51的输入口,而不能扩展输出口?

MCS-51单片机并行扩展输出口时,常用的芯片是()。

MCS-51系列单片机的基本芯片分别为哪几种?它们的差别是什么?

MCS-51系列单片机的典型芯片分别为(),(),()。

MCS-51单片机内部有几个定时器/计数器,有几种工作方式?

MCS-51系列单片机内部有哪些主要的逻辑部件?

主板集成芯片

集成芯片

集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

判断题74系列集成芯片是双极型的,CC40系列集成芯片是单极型的。A对B错

单选题火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A非接触式集成电路芯片B非接触式电路芯片C非接触式可读写集成电路芯片D非接触式非读写集成电路芯片

填空题MCS-51系列单片机的典型芯片分别为()。

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

填空题()是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路(IC芯片)、用以存储数据的电子卡。