当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A、温度过高B、温度降低C、腐蚀D、短路

当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。

  • A、温度过高
  • B、温度降低
  • C、腐蚀
  • D、短路

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小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
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电子元器件一般分为()。 A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件
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对于气体绝缘介质的影响因素下面说法不正确的是（）。A.温度升高时，降低其绝缘性能B.带电体表面不光滑、有裂纹时，降低其绝缘性能C.带电体表面有尖端毛刺时，大大降低绝缘性能D.环境中有尘埃、潮湿时，降低其绝缘性能
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当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。 A.温度过高B.温度降低C.腐蚀D.短路
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焊点上的焊料过多,会()。 A.降低导电性能B.降低机械强度C.造成短路和虚焊D.增加导电性能
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当锅炉水冷壁内结垢后，可造成传热（）A、增强，管壁温度升高B、减弱，管壁温度降低C、增强，管壁温度降低D、减弱，管壁温度升高
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微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。A、1℃B、5℃C、10℃
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对于气体绝缘介质的影响因素下面说法不正确的是（）。A、温度升高时，降低其绝缘性能B、带电体表面不光滑、有裂纹时，降低其绝缘性能C、带电体表面有尖端毛刺时，大大降低绝缘性能D、环境中有尘埃、潮湿时，降低其绝缘性能
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程控机房的温度（），导致电子元器件的性能劣化，降低使用寿命。A、偏低B、偏高C、正常D、随机而定
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元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
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数控装置内落入了灰尘或金属粉末，则容易造成元器件间绝缘电阻下降，从而导致故障的出现和元件损坏。
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数控装置内落入了灰尘或金属粉末，则容易造成元器件间绝缘电阻下降，从而导致故障的出现和元件的损坏。
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当温度降低或压力升高时，会使吸附质从吸附剂表面上解脱出来，使吸附剂恢复吸附能力称为解吸或再生。
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铬铁接地正确说法是（）A、防止铬铁温度过高B、防止铬铁温度过低C、防止静电损坏电子元器件D、使用习惯
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当温度升高时，导体导电性能（）。A、降低B、不变C、升高D、无法确定
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用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件
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在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。A、提高导电能力B、增大散热C、提高机械强度D、减小热阻
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焊点上的焊料过多，会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、造成短路和虚焊D、增加导电性能
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斩波器中若用电力场效应管，应该（）的要求。A、提高对滤波元器件B、降低对滤波元器件C、提高对管子耐压D、降低对管子耐压
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（）不属于静电对电子元器件的三种影响。A、吸引或排斥B、静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻C、静电放电破坏，使元件受损不能工作D、ESD产生的电磁场幅度很大频谱极宽，对电子器件造成干扰甚至破坏
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当室内温度过低时，对电子产品及其生产的影响有（）。A、影响元器件的电气性能和成品率B、影响精密电子设备及仪器的稳定性C、影响操作人员的工作情绪D、金属和塑料绝缘会因为收缩系数改变产生接触不良、密封开裂、焊点连接失败E、电子元器件容易损坏、性能恶化
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当发现蓄电池温度过高后，应降低空调温度设定值，以降低电池温度。
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单选题微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。A1℃B5℃C10℃
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单选题焊点上的焊料过多，会（）。A降低导电性能B降低机械强度C造成短路和虚焊D增加导电性能
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多选题当室内温度过低时，对电子产品及其生产的影响有（）。A影响元器件的电气性能和成品率B影响精密电子设备及仪器的稳定性C影响操作人员的工作情绪D金属和塑料绝缘会因为收缩系数改变产生接触不良、密封开裂、焊点连接失败E电子元器件容易损坏、性能恶化
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单选题（）不属于静电对电子元器件的三种影响。A吸引或排斥B静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻C静电放电破坏，使元件受损不能工作DESD产生的电磁场幅度很大频谱极宽，对电子器件造成干扰甚至破坏
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单选题当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。A温度过高B温度降低C腐蚀D短路
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