复合树脂充填洞形制备特点()。A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
复合树脂充填洞形制备特点()。
- A、底平壁直,洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑,洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞,并设计良好的固位形
- D、洞缘角应呈直角,不宜在洞缘角制备短斜面,需去净无基釉
- E、无需去净无基釉,但要有良好的抗力形
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