复合树脂充填洞形制备特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E.必须去净无基釉
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.必须去净无基釉
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.必须去净无基釉
参考解析
解析：
相关考题：
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形B.去净无基釉，洞缘角成直角C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D.底平壁直，洞形达一定深度E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
复合树脂充填洞形的制备特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点（）A、制备典型盒状洞形，设计良好固位形B、去净无基釉，洞缘角成直角C、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D、底平壁直，洞形达一定深度E、点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
复合树脂充填洞形制备的特点是（）A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
单选题复合树脂充填洞形的制备特点是（）A底平壁直，洞形必须达到一定的深度B点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉E无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
单选题复合树脂充填洞形制备的特点是（）A底平壁直，洞形必须达到一定的深度B点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
单选题复合树脂充填时，洞形要求不包括（）。A洞缘及点线角圆钝B前牙可保留无基釉C不必做固位形D洞缘线圆缓E洞缘制备成斜面