在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
随着科技的发展,焊接工艺有了新的发展,除了手工焊以外,一般生产企业还采用了()。 A.钎焊B.熔焊C.自动化焊接D.波峰焊
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀
焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。 A.接触焊B.熔焊C.软焊
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
造成高件或元件歪斜的原因是（）A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起B、插件或上波峰焊机时元件没按到位C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起D、以上全错
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。A、接触焊B、熔焊C、软焊
自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（）、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀
随着科技的发展，焊接工艺有了新的发展，除了手工焊以外，一般生产企业还采用了（）。A、钎焊B、熔焊C、自动化焊接D、波峰焊
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
波峰焊焊接中，应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。A、手工焊接B、回流焊C、波峰焊
（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A、单波峰焊B、双波峰焊C、窄波峰焊D、宽波峰焊
单选题下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A单波峰焊B双波峰焊C窄波峰焊D宽波峰焊
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A自动化焊接B波峰焊C锡焊D焊接