集成电路的使用温度一般在（）之间A、－10～＋40℃B、－20～＋60℃C、－25～＋75℃D、－30～＋85℃

集成电路的使用温度一般在（）之间

  • A、－10～＋40℃
  • B、－20～＋60℃
  • C、－25～＋75℃
  • D、－30～＋85℃

相关考题：

以下温度范围错误的是()800~1200。 A、石灰窑预热带温度一般在100~500℃之间B、通道温度1000-1150℃C、煅烧带温度一般在1100~1200℃之间D、冷却带温度一般在300`~400℃之间
查看答案
真空回潮后的烟包包心温度一般要求在（）之间。
查看答案
以下温度范围错误的是（）。A、石灰窑预热带温度一般在100~500℃之间B、通道温度1000-1150℃C、煅烧带温度一般在1100~1200℃之间D、冷却带温度一般在300`~400℃之间
查看答案
活塞式单级机排气温度一般在（）℃；双级机排气温度一般（）℃；螺杆机排气温度一般在（）℃之间。
查看答案
原油储存的温度一般在（）之间，最高不应超过（）。
查看答案
过油用的油温可分为十成，温度在30℃~300℃之间，但可供使用的油温一般在（）。A、30℃~150℃B、100℃~210℃C、60℃~300℃D、60℃~210℃
查看答案
化学碱洗温度一般控制在（）之间。
查看答案
高炉铁水温度一般在（）之间，渣水温度一般在（）之间。
查看答案
在一般加热炉内，炉气温度Tg，炉壁温度Tw和炉料温度Ts之间的关系为（）A、TgTwTsB、TgC、TgD、TgTsTw
查看答案
固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。A、玻璃化温度以下B、玻璃化温度与粘流温度之间C、玻璃化温度与熔点之间D、粘流温度或熔点以上
查看答案
球团焙烧固结温度一般在1100℃-1300℃之间。
查看答案
风口理论燃烧温度一般控制在（）之间。
查看答案
食品冷藏的温度一般在（）A、0～5℃之间B、0～10℃之间C、0～15℃之间D、5～10℃之间E、5～15℃之间
查看答案
封合温度依据设备的（）及（）的不同而有所变化，纵封温度一般在（）之间；横封温度一般在（）之间。
查看答案
射孔施工中，射孔层段温度在（）℃以下，使用常温射孔器材；在（）℃之间，使用普通高温射孔器材；在（）℃之间使用超高温射孔器材。
查看答案
射孔施工中，射孔层段温度在120℃以下，使用常温射孔器材；在120-160℃之间，使用普通高温射孔器材；在（）℃之间使用超高温射孔器材。
查看答案
在集成电路中一般（）集成电路容易被静电烧坏。A、大规模B、CMOSC、中规模D、小规模
查看答案
波峰焊焊接中，焊接温度一般应调节在（）之间。
查看答案
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.0mm
查看答案
系统一般使用（）集成电路卡。
查看答案
集成电路中的电阻器用P型区的电阻构成，阻值范围一般在（）。A、在几欧～几十欧之间B、在几十欧～几十千欧之间C、在几百欧～几百千欧之间D、在几千欧～几千千欧之间
查看答案
冷藏室温度在0~10度之间，冷冻室一般在-5~-6度之间。
查看答案
填空题封合温度依据设备的（）及（）的不同而有所变化，纵封温度一般在（）之间；横封温度一般在（）之间。
查看答案
单选题固相缩聚的反应温度一般在预聚物的（）。A玻璃化温度以下B玻璃化温度与粘流温度之间C玻璃化温度与熔点之间D粘流温度或熔点以上
查看答案
填空题系统一般使用（）集成电路卡。
查看答案
单选题成型时，料筒温度一般应控制在塑料的（）。A玻璃化温度至分解温度之间B熔融温度至分解温度之间C玻璃化温度至熔融温度之间D黏流温度至熔融温度之间
查看答案
填空题活塞式单级机排气温度一般在（）℃；双级机排气温度一般（）℃；螺杆机排气温度一般在（）℃之间。
查看答案
热门标签