装焊集成电路时()。A.只穿防静电衣B.穿戴防静电衣帽鞋、手环C.只戴防静电帽D.只穿防静电鞋
集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是
按集成电路内半导体工作机理分类,集成电路可分为()。 A、数字集成电路和模拟集成电路B、线性集成电路和非线性集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、中小规模集成电路和大规模集成电路
下面元器件中属于静电敏感元件的是：（）A、场效应管B、电容C、光耦D、集成电路
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。
在检测某些控制模块时，须防止静电放电的原因是（）A、静电放电会损坏集成电路片B、静电放电会造成人身伤害C、静电放电影响检测结果D、静电放电会烧保险
MOS集成电路在安装时主要是防止（）。A、静电损坏B、雷击损坏C、加热损坏D、机械损坏
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超（极）大规模集成电路
硬盘在移动、安装、维修过程中很容易受到物理损坏。以下描述中，（）不能断定硬盘存在物理损伤。A、硬盘集成电路有烧坏的迹象B、硬盘内部发出“咔咔”生硬的声响C、微机找不到硬盘，硬盘没有流畅的转动D、硬盘被摔，外壳有严重变形
下列属于静电放电危害的是（）。A、引起计算机、开关等设备中电子元件误动作B、击穿集成电路和精密的电子元件C、电击D、吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染
在干燥地区，人体可感应上千伏的静电电压，这么高的静电电压可能使集成电路芯片造成损坏。因此在使用集成电路芯片替换法处理LKJ设备故障时必须使用（）。A、接地手套B、吸锡器C、示波器D、万用表
对于模拟集成电路，在一块芯片上包含了100－1000个元器件的集成电路称（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
在集成电路中，最容易制造的元件是（）A、大电阻B、大电容C、电感D、晶体管
MOS集成电路在安装是主要防止（）A、雷击损坏B、加热损坏C、静电损坏D、机械损坏
单极性集成电路包括（）A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路
在新型的集成电路保护装置上进行工作时，要有防止静电感应的措施，以免损坏设备。
对于场效应电子器件（场效应管、（）），为防止静电击穿或静电寄存，在没有采取防静电措施时不要触摸它。A、MOS集成电路B、HTL集成电路C、TTL集成电路D、分立电路
单选题集成电路是现代信息产业的基础。目前PC机中CPU芯片采用的集成电路属于（）A小规模集成电路B中规模集成电路C大规模集成电路D超（极）大规模集成电路
单选题集成电路的“隐形杀手”是（）。A电源B静电C激波D潮湿环境
填空题一般认为MOS集成电路功耗低、（），宜用作数字集成电路。
单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A集成电路制造（晶圆加工）B集成电路封装C集成电路测试D集成电路设计
单选题在干燥地区，人体可感应上千伏的静电电压，这么高的静电电压可能使集成电路芯片造成损坏。因此在使用集成电路芯片替换法处理LKJ设备故障时必须使用（）。A接地手套B吸锡器C示波器D万用表
单选题硬盘属于紧密仪器，在移动、安装或维修过程中，很容易受到物理损坏，但是下面描述（）现象不能断定硬盘存在物理损伤。A硬盘集成电路有烧坏迹象B计算机找不到硬盘C开机时，硬盘内部发出“吱吱”声响D硬盘外壳严重变形
单选题硬盘在移动、安装、维修过程中很容易受到物理损坏。以下描述中，（）不能断定硬盘存在物理损伤。A硬盘集成电路有烧坏的迹象B硬盘内部发出“咔咔”生硬的声响C微机找不到硬盘，硬盘没有流畅的转动D硬盘被摔，外壳有严重变形
单选题MOS集成电路在安装时主要是防止（）。A静电损坏B雷击损坏C加热损坏D机械损坏