贴片机贴片元件的原则为()A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是

贴片机贴片元件的原则为()

  • A、应先贴小零件,后贴大零件
  • B、应先贴大零件,后贴小零件
  • C、可根据贴片位置随意安排
  • D、以上都不是

相关考题:

高速贴片机适合贴装矩形或圆形的片式元件。此题为判断题(对,错)。

贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产

同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

贴片甲制作包括()。A、全贴贴片指甲B、半贴贴片指甲C、各种贴片指甲的卸除D、粘贴各式贴花

()贴片粘贴后不用去接痕,否则达不到展示微笑线的目的。A、法式B、透明半贴C、浅贴D、全贴

()是安排箱体零件加工工艺过程的一般规律。A、先里后外B、先大后小C、先面后孔D、先精后粗

SMT零件样品试作可采用下列何者方法:()A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非

贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

大零件与小零件相配合表面磨损后,一般更换大零件,修复小零件。()

贴片机的贴片精度包括()。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度

新一代的多功能贴片机具有线路识别摄像机和元件识别摄象机,用以提高贴装精度。

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

釉面砖镶贴应先贴阴阳角,后贴大面

适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

室外检修道岔调整时,应()。A、先表示,后密贴,先主缺口、后副缺口。B、后表示,先密贴,后主缺口、先副缺口。C、先表示,后密贴,先副缺口、后主缺口。D、后表示,先密贴,先主缺口、后副缺口。

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A流水作业式贴片机B同时式贴片机C顺序式贴片机D顺序一同时式贴片机

判断题釉面砖镶贴应先贴阴阳角,后贴大面A对B错

单选题室外检修道岔调整时,应()。A先表示,后密贴,先主缺口、后副缺口。B后表示,先密贴,后主缺口、先副缺口。C先表示,后密贴,先副缺口、后主缺口。D后表示,先密贴,先主缺口、后副缺口。

单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸

单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装

判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A对B错