()贴片粘贴后不用去接痕,否则达不到展示微笑线的目的。A、法式B、透明半贴C、浅贴D、全贴

()贴片粘贴后不用去接痕,否则达不到展示微笑线的目的。

  • A、法式
  • B、透明半贴
  • C、浅贴
  • D、全贴

相关考题:

粘贴半贴贴片时,将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面,校正歪斜后按压5s,并尽量将()挤出。A.药液B.胶水C.液体D.气泡

贴片甲根据色彩分为:透明色甲片、自然色甲片、()甲片。A.法式B.沙龙C.浅贴D.彩色

法式浅贴片不用去接痕,否则达不到展示()的目的。A.弧线B.曲线C.微笑线D.甲型

全贴片与半贴片的粘贴方法不同,操作时应加以注意和区别,全贴片的操作步骤中没有()工作。A.打磨B.刻磨C.去接痕D.抛光

法式浅贴片(),否则达不到展示微笑线的目的。A.须打磨接痕B.应用水晶粉覆盖C.必须去接痕D.不用去接痕

贴片精度不包括()。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度

最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

贴片甲制作包括()。A、全贴贴片指甲B、半贴贴片指甲C、各种贴片指甲的卸除D、粘贴各式贴花

法式浅贴片(),否则达不到展示微笑线的目的。A、须打磨接痕B、应用水晶粉覆盖C、必须去接痕D、不用去接痕

贴片甲根据色彩分为:透明色甲片、自然色甲片、()甲片。A、法式B、沙龙C、浅贴D、彩色

贴片时该先贴小零件,后贴大零件。

贴透明敷料前,消毒剂应()A、无菌纱布擦拭B、用风机吹干C、自然待干D、不用管,直接贴

粘贴新防水材料一般是冷贴或()。A、砂浆粘贴B、热贴C、水泥浆粘贴D、泥浆粘贴

贴片机贴片元件的原则为()A、应先贴小零件,后贴大零件B、应先贴大零件,后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

制作半贴片甲时,在选择好与指甲甲床()相适合的10个半贴贴片后,方可开始进行操作。A、长度B、宽度C、形状D、厚度

粘贴半贴贴片时,将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面,校正歪斜后按压5s,并尽量将()挤出。A、药液B、胶水C、液体D、气泡

指甲贴片按接合方式分为()A、透明色,半贴片,浅贴片B、造型贴片,全贴片,彩绘贴片C、全贴片,半贴片,浅贴片

法式浅贴片不用去接痕,否则达不到展示()的目的。A、弧线B、曲线C、微笑线D、甲型

贴片甲根据结合方式分为:全贴甲片、()甲片、浅贴甲片。A、透明B、彩色C、半贴D、自然色

全贴片与半贴片的粘贴方法不同,操作时应加以注意和区别,全贴片的操作步骤中没有()工作。A、打磨B、刻磨C、去接痕D、抛光

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸

意可贴的通用名正确的是A.醋酸地塞米松粘贴片B.地塞米松粘贴片C.醋酸地塞米松片D.地塞米松片

意可贴的通用名称是A.盐酸地塞米松口腔贴片B.醋酸地塞米松口腔贴片C.醋酸地塞米松口腔贴膜D.盐酸地塞米松口腔贴膜