波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
助焊剂一般是由活性剂,树脂、扩散剂和()四部分组成 A.硬脂酸B.有机物盐酸盐C.醇类D.溶剂
助焊剂一般是由活性剂、树脂、()和溶剂四部分组成。 A.乙醇类B.焊剂C.扩散剂D.脂类
助焊剂一般是由()、树脂、扩散剂和熔剂四部分组成。 A.活性剂B.松香C.苯酮类D.添加剂
涂料的漆料通常由下列哪些物质组成（）A、溶剂B、溶剂和树脂C、颜料和树脂D、颜料和溶剂
手工焊接常用的助焊剂是（）。A、松香B、无机助焊剂C、有机助焊剂D、阻焊剂
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
乳化分散型消油剂又叫做分散剂，它是由溶剂和表面活性剂两部分组成。
再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
助焊剂一般是由活性剂，树脂、扩散剂和（）四部分组成A、硬脂酸B、有机物盐酸盐C、醇类
助焊剂一般是由（）、树脂、扩散剂和熔剂四部分组成。A、活性剂B、松香C、苯酮类D、添加剂
化学作用强的助焊剂是（）。A、松香B、无水乙醇C、有机类D、无机类
手工焊接时，先（）。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂
使用浸锡炉焊接时（）。A、不使用助焊剂B、使用无机类助焊剂C、使用有机类助焊剂D、使用松脂类助焊剂
腐蚀性很强的助焊剂是（）。A、无机类助焊剂B、松脂类助焊剂C、无水乙醇D、氢化松香
涂料由四部分组成1成膜物质2颜料3助剂和（）A、青漆B、天然树脂C、油料D、溶剂
（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
助焊剂一般是由活性剂、树脂、（）和溶剂四部分组成。A、乙醇类B、焊剂C、扩散剂D、脂类
助焊剂一般是由活性剂、树脂、扩散剂和溶剂四部分组成。
涂料一般由（）三部分组成。A、真溶剂、潜溶剂、助溶剂B、着色颜料、树脂、稀释剂C、主要成膜物质、次要成膜物质、辅助成膜物质D、树脂、清漆、底漆
判断题助焊剂一般是由活性剂、树脂、扩散剂和溶剂四部分组成。A对B错
单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂
单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A焊料合金粉末和胶粘剂B焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
单选题助焊剂一般是由活性剂、树脂、（）和溶剂四部分组成。A乙醇类B焊剂C扩散剂D脂类