下面对于ME8T单板描述正确的是（）。A、可以出Mc接口B、为UMG8900设备后插接口板，为MRPU提供10/100M以太网接口C、它的备份板为MBAP板D、它可以位于主控框或者业务框的除6、7、8、9号槽位的其他槽位
下面对于ME8T单板描述正确的是（）。
- A、可以出Mc接口
- B、为UMG8900设备后插接口板，为MRPU提供10/100M以太网接口
- C、它的备份板为MBAP板
- D、它可以位于主控框或者业务框的除6、7、8、9号槽位的其他槽位
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下面描述正确的是()。A.OptiXBWS320G中单板的MON口分离监控信道，用于在线测试多通道光谱B.OptiXBWS320G中单板的MON口分离监控信道，用于传递ECC信息C.OptiXBWS320G中单板的MON口分出部分光，用于在线测试多通道光谱D.OptiXBWS320G中单板的MON口分出部分光，用于传递ECC信息
下面哪个描述对于IBM虚拟带库TS7650是正确的() A.ProtectiorPostprocessingB.HyperFactorinlineC.ContentAwareinlineD.HashBasedinline
以下对于华为MA5612设备的单板描述正确的是()A.H831EIUC是一款16口的LAN接入单板B.H831EIUC是一款8口的LAN接入单板C.H848ASNB是一款16口的语音接入单板D.H848ASNB是一款32口的语音接入单板
以下对于H802GPBD单板指示灯描述正确的是()A.BSY灯绿色闪烁表示单板有业务运行B.RUN灯绿色0.25s亮0.25s灭周期闪烁表示单板运行正常C.PON端口指示灯绿色常亮表示对应的PON端口有ONT在线D.RUN灯红色常亮表示单板故障
对于中兴PIC系统指标描述正确的是() A.LO2B单板CFP模块单波发送功率-3~-9dBmB.LO2B单板CFP模块发送功率0~6dBmC.LO2B单板CFP模块内平坦度10dBD.信噪比大于等于19dB
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE，反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板
NE40／80上LPUF单板的时候，对于LPUF单板和子卡热插拔的描述正确的是（）。A、LPUF单板可以进行热插拔B、LPUF单板不可以进行热插拔C、LPUF单板上的子卡可以进行热插拔D、LPUF单板上的子卡不可以进行热插拔
下面对于A4L系列单板和P4L系列单板描述正确的是（）。A、它们都是后插板，对插单板为MRPU板B、A4L系列单板为MASU板提供4路155M ATM接口C、P4L系列单板为MRPU板提供4路155M POS接口D、它们的备份板都是MBAP板
华为关于单板软件升级的描述，正确的是（）。A、网元和单板输入的ID都是10进制B、网元和单板输入的ID都是16进制C、网元输入的ID是10进制，单板输入的ID是16进制D、网元输入的ID是16进制，单板输入的ID是10进制
下面关于M600单板描述正确的是（）A、OTUV接入信号速率固定为2.5Gb/sB、SRM42的支路接口信号速率固定为622Mb/sC、GEM2单板的支路接入信号为千兆以太网信号D、NCP监控通道的速率为2Mb/s
关于A向的描述哪些是正确的（）A、对于环网，逆时针方向为A向B、对于网管中心，远离网管方向为A向C、OLA站点1槽位的OLA单板为A向单板D、OTM站点定义1、3槽位的OA单板对应A向下游站点
下面关于SRM41的描述正确的是（）A、SRM41单板完成4路2.5GSDH信号到1路10GSDH信号的汇聚功能B、SRM41单板只能插入到TMUX子架，因为SRM41单板上没有时钟单元C、SRM41单板群路光口输出光是满足密集波分系统要求的彩光D、SRM41单板具有支路开销透传功能
对于复位操作，哪些描述是正确的（）A、硬件复位NCP单板面板的复位孔，不影响业务，但监控通道会中断B、通过网管软件复位OSC单板，不影响业务，但监控通道会中断C、通过网管软件硬件复位OMU单板，不影响业务，但该单板监控会中断D、通过网管软件进行SRM41单板芯片复位操作，业务中断后自动恢复
关于A向描述哪些是正确的？（）A、对于环网，逆时针方向为A向B、对于网管中心，远离网管方向为A向C、OLA站点1槽位的OLA单板为A向单板D、OTM站点定义1、3槽位的OA单板对应A向下游站点。
对于单板复位操作的描述，正确的是（）。A、单板复位是检测单板是否正常的常用操作B、单板复位是对单板出现故障如吊死的一种有效解决手段C、点击单板选择复位单板，或直接插拔单板进行复位D、一般情况下，不允许对整个设备关电重启
华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是（）。A、前向256CE，反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板
对于中兴PIC系统指标描述正确的是（）A、LO2B单板CFP模块单波发送功率-3~-9dBmB、LO2B单板CFP模块发送功率0~6dBmC、LO2B单板CFP模块内平坦度10dB"D、信噪比大于等于19dB
多选题华为BTS3900基站设备中，下面关于HCPM单板描述正确的是（）。A前向256CE，反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板
多选题对于单板复位操作的描述，正确的是（）。A单板复位是检测单板是否正常的常用操作B单板复位是对单板出现故障如吊死的一种有效解决手段C点击单板选择复位单板，或直接插拔单板进行复位D一般情况下，不允许对整个设备关电重启