患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧远中,观测线上缘B.颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区

患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。

如用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
A.颊侧远中,观测线上缘
B.颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
D.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区

参考解析

解析:5.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时,为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力,一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组,包括近中胎支托、远中邻面导板和Ⅰ杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区,横过牙冠中部,随后臂端进入倒凹区,则支点后移卡环体部。当基托受力时,近中支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

相关考题:

哪种情况下舌杆需离开粘膜 0.3~0.4mm()。A.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,非游离缺失B.下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失C.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失D.下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失E.下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型

哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3~0.4mmA、下颌侧牙槽骨形态为垂直型,非游离缺失B、下颌侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失C、下颌侧牙槽骨形态为倒凹型D、下颌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失E、下颌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失

一患者,缺失,牙槽嵴丰满,牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计,中除舌杆和末端基牙固位体外,间接固位体最好采用A.前牙舌隆突上的连续卡环B.舌支托C.附加卡环D.唇杆E.切牙支托

共用题干男,59岁.缺失,牙槽嵴丰满,正位,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果牙槽嵴呈刃状,稳固,牙槽骨无明显吸收,固位体最好选择A:回力卡环B:RPI卡环C:RPA卡环D:铸造固位臂三臂卡环E:弯制固位臂三臂卡环

一患者,缺失,牙槽嵴丰满,牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm.设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果末端基牙颊侧倒凹正常,前庭沟深,患者要求尽量少暴露金属,固位体应选择A.三臂卡环B.RPI卡环C.回力卡环D.间隙卡环E.联合卡环

患者,女,60岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组假如口底至舌侧龈缘的距离为6mm,大连接体可采用A.舌杆B.连续卡环C.舌杆与连续卡环D.舌板E.舌板与连续卡环

一患者,缺失,牙槽嵴丰满,牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果牙槽嵴呈刃状,牙槽骨无明显吸收,固体位最好选择A.回力卡环B.RPI卡环C.RPA卡环D.铸造固位臂三臂卡环E.弯制固位臂三臂卡环

患者,男,60岁。缺失,近中舌向倾斜、不松动,左侧下颌隆凸明显,舌侧前部牙槽骨为斜坡型,口底深,余牙正常。拟采用可摘局部义齿修复。为了减小右侧末端基牙所受的扭力,可设计A.延伸卡环B.对半卡环C.圈形卡环D.RPI卡环E.三臂卡环

共用题干男,59岁.缺失,牙槽嵴丰满,正位,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果末端基牙颊侧无组织倒凹,前庭沟深,患者要求尽量少暴露金属,固位体应选择A:三臂卡环B:RPI卡环C:回力卡环D:间隙卡环E:延伸卡环

患者,男,50岁,缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。为基牙,通常在其上设计的卡环是A.RPI卡环组B.联合卡环C.延伸卡环D.隙卡E.三臂卡

一患者,缺失,牙槽嵴丰满,牙位正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9mm,设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果口底至舌侧龈缘的距离为5mm,大连接体应该采用A.舌杆B.舌板C.唇杆D.舌杆+前牙舌隆突上连续卡环E.前牙舌隆突上连续卡环

患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A.舌支托B.切支托C.附加卡环D.放置邻间沟E.前牙舌隆突上的连续杆

患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中,观测线上方的非倒凹区B.颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D.颊侧远中,观测线上缘E.颊侧远中,观测线下方的倒凹区

患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝,舌侧导平面C.远中支托窝,舌侧导平面D.近中支托窝,远中导平面E.远中支托窝,远中导平面

患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果剩余牙槽嵴丰满,牙槽骨吸收1/3,固位体应设计为A.三臂卡环B.隙卡C.RPI卡环组D.延伸卡环E.圈形卡环

患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿如果剩余牙槽嵴低平,呈刃状,黏膜薄,固位体应设计为A.三臂卡环B.隙卡C.RPI卡环组D.延伸卡环E.圈形卡环

患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝,远中导平面B.近中支托窝,舌侧导平面C.远中支托窝,舌侧导平面D.远中支托窝,远中导平面E.近中支托窝,远中导平面

患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗A.高基托B.舌侧对抗卡环C.近中支托小连接体D.导平面E.邻面板

患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。以下关于此病例的描述,错误的是A.为防止该义齿受力下沉后舌杆压迫软组织,舌杆处应余留0.5mm的缓冲间隙B.如缺牙区牙槽嵴状况较差而基牙条件较好,不宜使用近中支托设计C.此设计使基托下组织受力均匀且方向接近垂直D.近中支托小连接体可防止游离端义齿向远中移位E.邻面板可防止食物嵌塞

患者,女,58岁,缺失,余牙正常、均稳固,舌系带至牙龈距离为l0mm,下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如大连接体采用舌杆,间接固位体最好选A.舌支托B.切支托C.前牙舌隆突上的连续杆D.放置邻间沟E.附加卡环

患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()A、左下3右下3舌支托B、切支托C、左下3右下3附加卡环D、左下32右下23放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆

哪种情况下舌杆需离开黏膜0.3~0.4mm()A、下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,非游离缺失B、下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型,游离缺失C、下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,非游离缺失D、下颌舌侧牙槽骨形态为斜坡型,游离缺失E、下颌舌侧牙槽骨形态为倒凹型

下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于()。A、舌面稍偏近中B、舌面稍偏远中C、远中面D、颊面稍偏远中E、颊面稍偏近中

单选题患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的()A颊侧近中,观测线上方的非倒凹区B颊侧近中,观测线下方的非倒凹区C颊侧远中,观测线上方的非倒凹区D颊侧远中,观测线上缘E颊侧远中,观测线下方的倒凹区

单选题患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出()A近远中支托窝B近中支托窝,舌侧导平面C远中支托窝,舌侧导平面D近中支托窝,远中导平面E远中支托窝,远中导平面

单选题患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。4|4为基牙,通常在其上设计的卡环是()。A三臂卡B隙卡CRPI卡环组D延伸卡环E联合卡环

单选题患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()A左下3右下3舌支托B切支托C左下3右下3附加卡环D左下32右下23放置邻间沟E前牙舌隆突上的连续杆