患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D.颊侧远中，观测线上缘E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
患者，女，50岁，
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中，观测线上缘
E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中，观测线上缘
E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
参考解析
解析：3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中
支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中
支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个
向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。
相关考题：
缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm，设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组。RPI卡环的I杆一般止于：()A.舌面稍偏近中B.舌面稍偏远中C.远中面D.颊面稍偏远中E.颊面稍偏近中
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm，设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计，中除舌杆和末端基牙固位体外，间接固位体最好采用A.前牙舌隆突上的连续卡环B.舌支托C.附加卡环D.唇杆E.切牙支托
共用题干男，59岁.缺失，牙槽嵴丰满，正位，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果牙槽嵴呈刃状，稳固，牙槽骨无明显吸收，固位体最好选择A:回力卡环B:RPI卡环C:RPA卡环D:铸造固位臂三臂卡环E:弯制固位臂三臂卡环
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆，间接固位体可选A.舌支托B.切支托C.附加卡环D.前牙舌隆突上的连续卡环E.切支托
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm．设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果末端基牙颊侧倒凹正常，前庭沟深，患者要求尽量少暴露金属，固位体应选择A.三臂卡环B.RPI卡环C.回力卡环D.间隙卡环E.联合卡环
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组假如口底至舌侧龈缘的距离为6mm，大连接体可采用A.舌杆B.连续卡环C.舌杆与连续卡环D.舌板E.舌板与连续卡环
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，基牙颊侧圆环形卡环臂的坚硬部分应位于A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B.颊侧近中，观测线下方的倒凹区C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D.颊侧远中，观测线上缘E.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm，设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果牙槽嵴呈刃状，牙槽骨无明显吸收，固体位最好选择A.回力卡环B.RPI卡环C.RPA卡环D.铸造固位臂三臂卡环E.弯制固位臂三臂卡环
患者，女，60岁，缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组RPI卡环的Ⅰ杆一般止于A.舌面稍偏近中B.舌面稍偏远中C.远中面D.颊面稍偏远中E.颊面稍偏近中
共用题干男，59岁.缺失，牙槽嵴丰满，正位，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果末端基牙颊侧无组织倒凹，前庭沟深，患者要求尽量少暴露金属，固位体应选择A:三臂卡环B:RPI卡环C:回力卡环D:间隙卡环E:延伸卡环
患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。为基牙，通常在其上设计的卡环是A.RPI卡环组B.联合卡环C.延伸卡环D.隙卡E.三臂卡
一患者，缺失，牙槽嵴丰满，牙位正常，牙槽骨吸收1/2，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为9mm，设计铸造支架可摘局部义齿修复。如果口底至舌侧龈缘的距离为5mm，大连接体应该采用A.舌杆B.舌板C.唇杆D.舌杆+前牙舌隆突上连续卡环E.前牙舌隆突上连续卡环
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A.舌支托B.切支托C.附加卡环D.放置邻间沟E.前牙舌隆突上的连续杆
患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.近中支托窝，远中导平面E.远中支托窝，远中导平面
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧远中，观测线上缘B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝，远中导平面B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.远中支托窝，远中导平面E.近中支托窝，远中导平面
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙舌侧应用何形式与颊侧Ⅰ杆对抗A.高基托B.舌侧对抗卡环C.近中支托小连接体D.导平面E.邻面板
患者，女，58岁，缺失，余牙正常、均稳固，舌系带至牙龈距离为l0mm，下颌舌侧牙槽骨形态为垂直型，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A.舌支托B.切支托C.前牙舌隆突上的连续杆D.放置邻间沟E.附加卡环
患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A、左下3右下3舌支托B、切支托C、左下3右下3附加卡环D、左下32右下23放置邻间沟E、前牙舌隆突上的连续杆
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。A、舌面稍偏近中B、舌面稍偏远中C、远中面D、颊面稍偏远中E、颊面稍偏近中
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D颊侧远中，观测线上缘E颊侧远中，观测线下方的倒凹区
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于（）。A舌面稍偏近中B舌面稍偏远中C远中面D颊面稍偏远中E颊面稍偏近中
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。左下4右下4基牙预备时应制备出（）A近远中支托窝B近中支托窝，舌侧导平面C远中支托窝，舌侧导平面D近中支托窝，远中导平面E远中支托窝，远中导平面
单选题患者，男，50岁，8765|5678缺失，口腔检查可见：缺牙区牙槽嵴丰满，余牙正常，口底与舌侧龈缘距离约为10mm，舌侧牙槽嵴形态为斜坡型，拟铸造支架义齿修复。4|4为基牙，通常在其上设计的卡环是（）。A三臂卡B隙卡CRPI卡环组D延伸卡环E联合卡环
单选题患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选（）A左下3右下3舌支托B切支托C左下3右下3附加卡环D左下32右下23放置邻间沟E前牙舌隆突上的连续杆