问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

问答题
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

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相关考题:

8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32

8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。 A、2B、8C、12D、24

51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对,错)。

对于短路线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装()。 A、电阻B、三极管C、电容D、短接线

MCS-51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对,错)。

在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽,它是用来插入()的。A、单列直插式内存条B、双列直插式内存条C、CMOS芯片D、SRAM芯片

下列属于双列直插式封装的为()。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx

80米波段测向机常用元器件不包括()A、喇叭B、电阻C、电容D、三极管

内存的插口有()。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚

集成电路的封装有()几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

常用集成电路的封装方法有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

SIMM芯片是一种()。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条

AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。

对于短接线、三极管电阻、电容等元件插装时先插装()。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线

手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式

常见的集成运放有()几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装

国产通用型集成运放F007采用()封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式

51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造,常用()条引脚的双列直插封装。

集成电路是把二极管、三极管、电阻、电容、电感、电位器等元器件按电路的结构要求制作在一块半导体芯片上,然后封装而成的半导体器件

问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

单选题下列()类不是常见的集成电路的封装形式。A单列直插式B双列直插式C三列直插式D阵列式

单选题集成电路的封装形式及外形有多种,DIP表示()封装形式。A单列直插式B贴片式C双列直插式D功率式

多选题内存的插口有()。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚

单选题SIMM芯片是一种()。A双面直插内存条B单面直插内存条C双列直插内存条D单列直插内存条