单选题74182芯片是一个()的进位链集成电路。A先行进位B后行进位C串行进位D无进位

单选题
74182芯片是一个()的进位链集成电路。
A

先行进位

B

后行进位

C

串行进位

D

无进位


参考解析

解析: 暂无解析

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用八片74181和两片74182可组成________。A.组内并行进位、组间串行进位的32位ALUB.二级先行进位结构的32位ALUC.组内先行进位、组间先行进位的16位ALUD.三级先行进位结构的32位ALU

74182芯片是一个()的进位链集成电路。 A、先行进位B、后行进位C、串行进位D、无进位

用8片741 81和2片74182DT。可组成( )。A.采用组内并行进位、组间串行进位结构的32位ALUB.采用二级先行进位结构的32位ALUC.采用组内先行进位、组间先行进位结构的16位ALUD.采用三级先行进位结构的32位ALU

四片74181和一片74182相配合,具有( )传递功能。A.行波进位B.组内行波进位,组间先行进位C.组内先行进位,组间先行进位D.组内先行进位,组间行波进位

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用74181和74182芯片构成小组内并行进位,小组间并行进位,大组间串行进位的32位ALU,需要74182芯片的片数为()。A.0B.1C.2D.3

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计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

()是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路(IC芯片)、用以存储数据的电子卡。

设计一个64位全并行的ALU需要()片先行进位部件74182。

4片74181 ALU和1片74182 CLA相配合,具有()传递功能。A、 串行进位B、 组内并行进位,组间串行进位C、 组内串行进位,组间并行进位D、 组内、组间均为并行进位

一片74182芯片可以拖带()片74181芯片。A、2B、3C、4D、5

四片74181ALU和一片74182CLA器件相配合,具有如下进位传送功能()。A、行波进位B、组内先行进位,组间先行进位C、组内先行进位,组间行波进位D、组内行波进位,组间先行进位

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

火车票学生优惠卡为()标签,粘贴在学生证上使用。A、非接触式集成电路芯片B、非接触式电路芯片C、非接触式可读写集成电路芯片D、非接触式非读写集成电路芯片

芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。

集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

填空题设计一个64位全并行的ALU需要()片先行进位部件74182。

多选题霍尔集成电路是将()集成在一个芯片的集成电路。A温度补偿电路B放大器C电抗器D霍尔元件E稳压电源

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填空题集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。

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填空题()是在塑料卡内部嵌入了一个微型集成电路(IC芯片)、用以存储数据的电子卡。

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