名词解释题金属-半导体功函数差

名词解释题
金属-半导体功函数差

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纯净半导体的导电能力不比金属导体差。（）A.正确；B.错误；
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纯净半导体的导电能力不比金属导体差。（）此题为判断题(对，错)。
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关于功的说法正确的是（）。A、功是状态参数B、功与过程无关C、功没有负值D、功是过程的函数
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电阻温度计是基于金属导体或半导体的______与本身的______存在一定的函数关系的原理来实现测温的。
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危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。A、2族金属B、碱金属C、合金金属D、稀有金属
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互补金属氧化物半导体
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CCD在中文名称是（）.A、半导体材料B、电荷耦合部件C、传感器D、金属半导体
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常用（）作为霍尔元件。A、金属B、N型半导体C、P型半导体D、绝缘体
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半导体金属都有自由电子空穴。
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纯净半导体的导电能力不比金属导体差。（）
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简述什么是功函数。
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热电阻是利用电阻与温度呈现一定函数关系的（）制成的感温元件.A、金属导体B、半导体C、金属导体或半导体D、绝缘体
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为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？
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金属导体和半导体有个显著差别在于金属的电阻率随（）而（），而半导体的电阻率随（）而（）（少数除外）。
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金属是半导体。
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高压电缆结构从内到外分（）A、芯线、绝缘层、保护层B、芯线、保护层、半导体层、金属网层、绝缘层C、芯线、绝缘层、半导体层、金属网层、保护层D、芯线、半导体层、绝缘层、金属网层、保护层E、芯线、半导体层、绝缘层、保护层、金属网层
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霍尔传感器通常选择（）材料制作。A、N型半导体B、P型半导体C、金属导体D、导体和半导体
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半导体应变片的灵敏系数比金属丝（），但是半导体材料的温度系数（），应变时非线性比较（），适用范围（）。工作原理基于半导体材料的（）。
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填空题金属-半导体接触分：（）三种。当半导体衬底浓度 低于（）时，只能产生（），当半导体衬底浓度 高于（）时 可实现（）。
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填空题电阻温度计是基于金属导体或半导体的（）与本身的（）存在一定的函数关系的原理来实现测温的。
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问答题为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？
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单选题金属应变片和半导体应变片主要区别描述错误的是（）A金属应变片主要利用压阻效应B金属应变片主要利用导体几何尺寸变换引起电阻变化C半导体应变片主要利用电阻率变化引起电阻变化D半导体应变片相比金属应变片的灵敏度高，但非线性误差大。
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单选题热电阻是利用电阻与温度呈现一定函数关系的（）制成的感温元件.A金属导体B半导体C金属导体或半导体D绝缘体
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单选题高压电缆结构从内到外分（　　）。A芯线、半导体层、绝缘层、金属网层、保护层B芯线、绝缘层、保护层C芯线、绝缘层、半导体层、金属网层、保护层D芯线、保护层、半导体层、金属网层、绝缘层E芯线、半导体层、绝缘层、保护层、金属网层
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问答题金属-半导体接触时，请基于溢出功大小阐述接触电效应假
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多选题对于CMOS晶体管，要得到良好受控的阈值电压，需要控制（）等工艺参数。A氧化层厚度；B沟道中掺杂浓度；C金属半导体功函数；D氧化层电荷。
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判断题纯净半导体的导电能力不比金属导体差。（）A对B错
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