搪瓷制品面釉烧成时，适当的烧成温度是制品表面釉层具有良好乳浊性能和光泽的唯一保证。（×）
按烧成温度分类：一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉（又叫易熔釉）；1100-1250℃之间为中温釉；1250℃以上为高温釉。
特定搪瓷制品的烧成温度如何选择？烧成温度过高或过低各有什么危害？
釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。
二次风温越高，则（）A、烧成温度越高B、窑尾温度越低C、熟料冷却越差D、出窑熟料温度越高
施釉过厚过急易产生（）缺陷。A、针孔B、变形C、起泡D、釉面开裂
在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A、坯体入窑水分过高B、预热升温过急C、冷却速度过快D、空气量供给不足
某厂快速烧成陶瓷板状制品，已知烧成温度为1150℃，出窑温度为180℃。吸水率允许在3～10%之间，生产时出窑制品外观质量和吸水率抽检均为良好，码堆于仓库待次日检选，可是检选中有20～30%的制品破裂，试分析造成制品破裂的原因？并提出解决方案？
陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A、 釉层过厚B、 烧成温度过低C、 原料中含有杂质D、 坯、釉膨胀系数搭配不合理
将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B 釉层厚薄不均C 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D 烧成气氛不当
单选题二次风温越高，则（）A烧成温度越高B窑尾温度越低C熟料冷却越差D出窑熟料温度越高
单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A二次烧成B重烧C一次烧成D三次烧成
单选题施釉过厚过急易产生（）缺陷。A针孔B变形C起泡D釉面开裂
单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A烧成时止火温度高于产品的烧成温度B在过于干燥的生坯上施釉C坯釉膨胀系数搭配不合理D釉层厚度不均
单选题在烧成过程中（）不是产生开裂的原因。A坯体入窑水分过高B预热升温过急C冷却速度过快D空气量供给不足
判断题对釉面砖来说，烧成温度就是烧结温度。A对B错
填空题釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
单选题陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A釉层过厚B烧成温度过低C原料中含有杂质D坯、釉膨胀系数搭配不合理
单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A低温素烧、高温釉烧B高温素烧、低温釉烧C一次烧成D三次烧成
问答题某厂快速烧成陶瓷板状制品，已知烧成温度为1150℃，出窑温度为180℃。吸水率允许在3～10%之间，生产时出窑制品外观质量和吸水率抽检均为良好，码堆于仓库待次日检选，可是检选中有20～30%的制品破裂，试分析造成制品破裂的原因？并提出解决方案？