对于一定组成的陶瓷制品,为保证其烧成质量。首先要根据()等因素,制定一个合理的烧成工艺制度,然后根据烧成工艺制度来严格控制制品的烧成过程。 A、坯釉的组成B、性质C、窑炉的结构性能D、以上所有
按烧成温度分类：一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉（又叫易熔釉）；1100-1250℃之间为中温釉；1250℃以上为高温釉。
特定搪瓷制品的烧成温度如何选择？烧成温度过高或过低各有什么危害？
釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉、（）。A、透明釉B、瓷器釉C、低温釉D、结晶釉
下列（）不是釉下彩绘的特点。A、色彩丰富B、光泽好C、不会铅中毒D、烧成温度高
搪瓷产品烧成温度的确定首先要考虑（）A、所选瓷釉的种类和性能B、坯体的材质和造型C、底釉和面釉的搭配
简单区别釉上彩的与釉下彩的作品的显著特征是烧成后表面的光滑与否，表面光滑平整的是釉上彩，表面凹凸不平的是釉下彩。
釉下彩素坯绘制完成后，需要浸釉或喷釉才能烧成，通常在素坯表面施上一层透明釉，也可施深色釉。
湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）A、底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快B、面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢
釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
釉的高湿熔体表面张力与（）因素关系不大。A、釉的化学组成B、烧成温度C、原料颗粒形状D、烧成气氛
相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。
陶瓷产品表面产生斑点的主要原因之一为（）。A、 釉层过厚B、 烧成温度过低C、 原料中含有杂质D、 坯、釉膨胀系数搭配不合理
将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为（），这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉，减少破损，并具有良好的吸附能力。
先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
填空题釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A二次烧成B重烧C一次烧成D三次烧成
单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A烧成时止火温度低于产品的烧成温度B釉层厚薄不均C烧成时止火温度高于产品的烧成温度D烧成气氛不当
填空题二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为（），这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉，减少破损，并具有良好的吸附能力。
单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A烧成时止火温度高于产品的烧成温度B在过于干燥的生坯上施釉C坯釉膨胀系数搭配不合理D釉层厚度不均
单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A低温素烧、高温釉烧B高温素烧、低温釉烧C一次烧成D三次烧成
判断题釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉和低温釉。A对B错
单选题釉的高湿熔体表面张力与（）因素关系不大。A釉的化学组成B烧成温度C原料颗粒形状D烧成气氛