目前在超薄切片技术中，常用的包埋剂是A、环氧树脂B、火棉胶C、明胶D、石蜡E、碳蜡
超薄切片技术中，目前常用的包埋剂是A、环氧树脂B、石蜡C、火棉胶D、碳蜡E、明胶
常规透射电镜所用包埋剂是A、石蜡B、环氧树脂C、碳蜡D、火棉胶E、铜网
超薄切片中，目前常用的包埋剂是A、环氧树脂B、石蜡C、火棉胶D、碳蜡E、明胶
根据下列题干及选项，回答 56～59 题：A． -环糊精B．甲基-β-环糊精C．α-环糊精D．乙基-β-环糊精衍生物E．β-环糊精第 56 题 由6个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物（ ）。
下列包埋剂中，哪种用于超薄切片？( )A、明胶B、环氧树脂C、火棉胶D、石蜡E、碳蜡
根据上文，回答 43～46 题。A．γ-环糊精B．甲基-β-环糊精C．α-环糊精D．乙基-β-环糊精衍生物E．β-环糊精第 43 题 （ ）由6个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物。
环糊精是( )A、还原性的结晶性粉末B、氧化性的结晶粉末C、环状低聚糖化合物D、淀粉酶作用生成的
（ ）是由8个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物。A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、丁环糊精D、β环糊精E、α环糊精
环糊精是A．环状聚合物B．杂环类化合物C．多元环类化合物D．天然高分子E．环状低聚糖化合物
由8个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、γ环糊精D、β环糊精E、α环糊精
由6个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物是A.r一环糊精B.甲基一β-环糊精C.a-环糊精D.乙基-β-环糊精衍生物E.β-环糊精
由6个葡萄糖分子形成的环状低聚糖化合物A . γ-环糊精 B .甲基-β-环糊精C . α-环糊精 D .乙基-β-环糊精衍生物E . β-环糊精
β-环糊精是由6个D-葡萄糖分子以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖化合物。（）
环糊精系由6～12个（）以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖化合物，其中以（）最为常用。
有关环糊精叙述中错误的是（）.A、环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B、是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物C、结构为中空圆筒型D、以β-环糊精溶解度最大
试从β-环状糊精的结构特征说明其在食品工业中的作用？
为什么β-环状糊精具有掩盖橘子汁的苦味及大豆制品的豆腥味。
环状糊精为什么可作为包埋剂？能够包埋什么样的化合物？简述其原理。
单选题环糊精是（ ）。A天然高分子B环状聚合物C多元环类化合物D杂环类化合物E环状低聚糖化合物
问答题为什么β-环状糊精具有掩盖橘子汁的苦味及大豆制品的豆腥味。
单选题下列包埋剂中，哪种用于超薄切片？（）A明胶B环氧树脂C火棉胶D石蜡E碳蜡
填空题环状糊精对食品的色、香、味有保护作用是由于其（）
单选题有关环糊精叙述中错误的是（）.A环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物C结构为中空圆筒型D以β-环糊精溶解度最大
单选题下列包埋剂中，用于超薄切片的是（）A环氧树脂B石蜡C火棉胶D明胶E碳蜡
填空题环糊精系由6～12个（）以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖化合物，其中以（）最为常用。