PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
（）是指陶瓷坯体干燥入窑烧成时，产生一系列物理化学变化，形体进一步收缩的过程。A、烧成收缩B、干燥收缩C、可塑性D、烧结性
根据您已掌握的烧结机构，哪些对粉末压坯致密化有贡献？哪些有利于孔隙球化？
使用SLS 3D打印原型件后过程将液态金属物质浸入多孔的SLS坯体的孔隙内的工艺是（）。A、 浸渍B、 热等静压烧结C、 熔浸D、 高温烧结
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（）A、强度增加B、体积收缩C、气孔率降低D、致密度减少
下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩？试说明理由。 （1）蒸发－冷凝； （2）体积扩散； （3）粘性流动； （4）晶界扩散； （5）表面扩散； （6）溶解－沉淀。
下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A、蒸发-凝聚B、体积扩散C、流动传质D、溶解-沉淀
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
注浆料采用碳酸钠作为电解质，坯体致密且强度较大，用水玻璃作为电解质，获得比较疏松而强度较低的坯体。
试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A、蒸发－凝聚B、体积扩散C、粘性（塑性）扩散D、表面扩散
单选题堆瓷时排水的目的下列哪项是错误的？（ ）A提高瓷的烧结强度B减少瓷烧结时的体积收缩C排除杂质D增加各瓷层之间的致密度E排除气泡
问答题试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
单选题使用SLS 3D打印原型件后过程将液态金属物质浸入多孔的SLS坯体的孔隙内的工艺是（）。A 浸渍B 热等静压烧结C 熔浸D 高温烧结
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
单选题下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A蒸发-凝聚B体积扩散C流动传质D溶解-沉淀
问答题在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
多选题下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A蒸发－凝聚B体积扩散C粘性（塑性）扩散D表面扩散
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A扩散传质B蒸发－凝聚传质C流动传质D溶解－沉淀传质
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对B错