PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
岩体的尺寸效应是指()。 A.岩体的力学参数与试件的尺寸没有什么关系B.岩体的力学参数随试件的增大而增大的现象C.岩体的力学参数随试件的增大而减少的现象D.岩体的强度比岩石的小
当睫状肌收缩时能使( )A．角膜曲度增大B．角膜曲度减少C．晶状体曲度增大D．晶状体曲度减少E．晶状体直径增加
岩体的尺寸效应是指( )。A.岩体力学参数与试件的尺寸没有什么关系B.岩体力学参数随试件的增大而增大的现象C.岩体的力学参数随试件的增大而减少的现象D.岩体的强度比岩石的小
岩体的尺寸效应指（）。A、岩体的力学参数与试件的尺寸关系不大B、岩体的力学参数随试件的增大而增大的现象C、岩体的力学参数随试件的增大而减小的现象D、岩体的强度比岩石的小
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
在分娩过程中起主导作用的产力是（）。A、子宫收缩力B、腹肌收缩力C、歌妓收缩力D、肛提肌收缩力E、坐骨海绵体肌收缩力
硐室开挖后，围岩塑性圈大小变化规律有（）A、随天然应力增加而增大B、随支护力增加而增大C、随岩体强度增加而增大D、随开挖硐径增加而增大
陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（）A、强度增加B、体积收缩C、气孔率降低D、致密度减少
下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A、蒸发-凝聚B、体积扩散C、流动传质D、溶解-沉淀
坯体干燥后其生坯强度也相应提高，有利于后工序的操作。
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
连梁能使开口薄壁筒体的扭转效应减小，使筒体的纯扭转刚度增大。
下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A、蒸发－凝聚B、体积扩散C、粘性（塑性）扩散D、表面扩散
单选题岩体的尺寸效应指（）。A岩体的力学参数与试件的尺寸关系不大B岩体的力学参数随试件的增大而增大的现象C岩体的力学参数随试件的增大而减小的现象D岩体的强度比岩石的小
判断题坯体干燥后其生坯强度也相应提高，有利于后工序的操作。A对B错
填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
问答题下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩？试说明理由。 （1）蒸发－冷凝； （2）体积扩散； （3）粘性流动； （4）晶界扩散； （5）表面扩散； （6）溶解－沉淀
填空题坯体烧结后在宏观上的变化是：（），致密度提高，强度增加。
单选题下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？（）A蒸发-凝聚B体积扩散C流动传质D溶解-沉淀
多选题下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A蒸发－凝聚B体积扩散C粘性（塑性）扩散D表面扩散
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A扩散传质B蒸发－凝聚传质C流动传质D溶解－沉淀传质
填空题磁性材料坯体干燥过程中常见的缺陷有干燥（）和生坯开裂。
填空题坯体干燥过程中常见的缺陷有干燥变形和生坯（）
单选题岩体的尺寸效应是指（）。A岩体力学参数与试件的尺寸没有什么关系B岩体力学参数随试件的增大而增大的现象C岩体的力学参数随试件的增大而减少的现象D岩体的强度比岩石的小
单选题陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（）A强度增加B体积收缩C气孔率降低D致密度减少