焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
小功率二极管在进行焊接时，电烙铁功率不大于45W，焊接时间一般不超过30s。
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁
用镊子夹住晶体管脚进行焊接，是为了（）。A、管脚散热B、管脚加热C、焊接牢固D、保护烙铁
进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
焊接时间不超过（），焊接过程中不允许烙铁头直接接触元件A、1秒B、2.5秒C、3秒D、5秒
用电烙铁进行手工焊接时，焊接时间一般不超过（）A、1秒B、2秒C、3秒D、5秒
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A、1秒B、3秒C、5秒D、2秒
焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A、不超过3sB、不超过4sC、不超过2sD、不超过1s
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
小功率二极管在进行焊接时，电烙铁功率不应大于45W，焊接时间一般不超过30s。
检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
填空题在焊接晶体或集成块时，应先用尖嘴钳夹住（），焊接速度应（），防止电烙铁热量传入（），烧坏晶体管或集成块。
单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A用浓硫酸清洁烙铁头B将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D焊接时应长时间加热
单选题焊接元器件时正确操作是（）A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部
多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
单选题焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）A不超过3sB不超过4sC不超过2sD不超过1s
单选题用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过（）。A1秒B3秒C5秒D2秒
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长
多选题以下哪些属于烙铁维护（）。A应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物B长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物C不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态D使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化
单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接