在焊接晶体或集成块时,应先用尖嘴钳夹住(),焊接速度应(),防止电烙铁热量传入(),烧坏晶体管或集成块。

在焊接晶体或集成块时,应先用尖嘴钳夹住(),焊接速度应(),防止电烙铁热量传入(),烧坏晶体管或集成块。


相关考题:

集成块焊接时间要长。此题为判断题(对,错)。

半导体焊接中应注意()问题。A、应使用30W及以下的电烙铁B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚C、焊接时间不能过长D、应使用防静电手腕套

更换调节器晶体管时,焊接用电烙铁不得大于()瓦,焊接需迅速,以免损坏晶体管。A、75B、80C、90D、100

焊接时,应注意在不使晶体管本身()升高的情况下进行。

“微宇宙法则”是指单芯片上集成的晶体管和其它元件(),集成块的工作速度就(),单位元件的发热量就(),单位价格就越()。

焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将()。

焊接较大的焊件时,应先用电烙铁将焊件加温。

焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()A、45~75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁

更换元件时,电烙铁应迅速焊接,并用镊子卡住元件焊接处上端,以便焊接。

用镊子夹住晶体管脚进行焊接,是为了()。A、管脚散热B、管脚加热C、焊接牢固D、保护烙铁

在电器设备修理过程中,焊接晶体管元件时应使用()的电烙铁。A、200WB、300WC、500WD、20~30W

焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好

进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接

在维修中,对分立元件焊接时,电烙铁不得使用45W以上的,且烙铁头部每次与晶体管接触时不得超过(),动作迅速,避免晶体管元件过热损坏。A、10sB、15sC、20sD、25s

使用电烙铁时,电烙铁外壳必须接地,或者使用气烙铁,以避免由于()造成集成块的损坏。

使用电烙铁时,电烙铁外壳必须接地,或者使用(),以避免由于感应电压造成集成块的损坏。

焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地,因电烙铁不会漏电。

焊接晶体管时,电烙铁功率不应超过()瓦。A、45B、30C、65

关于对电烙铁的使用,下列说法不正确的是().A、焊接仪表元件,应采用松香或自配松香酒精焊剂,一般不许采用焊油B、为了防止烙铁”烧死”,可采用二极管降压的保护电路C、若需要降低烙铁头温度,可将烙铁头拨出一段距离D、焊接晶体管,印刷线路等,烙铁不得太热.

填空题使用电烙铁时,电烙铁外壳必须接地,或者使用(),以避免由于感应电压造成集成块的损坏。

填空题使用电烙铁时,电烙铁外壳必须接地,或者使用气烙铁,以避免由于()造成集成块的损坏。

填空题在焊接晶体或集成块时,应先用尖嘴钳夹住(),焊接速度应(),防止电烙铁热量传入(),烧坏晶体管或集成块。

单选题用镊子夹住晶体管脚进行焊接,是为了()。A管脚散热B管脚加热C焊接牢固D保护烙铁

单选题焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A可长时间加温B焊接时间不宜过长C电烙铁功率越大越好D焊锡越多越好

单选题进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接

填空题“微宇宙法则”是指单芯片上集成的晶体管和其它元件(),集成块的工作速度就(),单位元件的发热量就(),单位价格就越()。

单选题在电器设备修理过程中,焊接晶体管元件时应使用()的电烙铁。A200WB300WC500WD20~30W