单选题基底冠蜡型同切的主要目的是（ ）。A在每个部位获得均一的瓷层厚度B能保证基底冠的厚度C操作简单方便D获得表面光滑的基底冠蜡型E获得金-瓷交界线的正确位置
单选题
基底冠蜡型同切的主要目的是（ ）。
A
在每个部位获得均一的瓷层厚度
B
能保证基底冠的厚度
C
操作简单方便
D
获得表面光滑的基底冠蜡型
E
获得金-瓷交界线的正确位置
参考解析
解析：
暂无解析
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧B.修复体解剖外形佳C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感D.瓷裂，瓷变形E.金属基底冠适合性好
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B、金属基底冠适合性好C、修复体解剖外形佳D、修复体较轻巧E、瓷裂，瓷变形
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
单选题患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（ ）A瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂，瓷变形
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合功能区
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区
单选题患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A瓷层厚，能较好地恢复瓷层感B金属基底冠适合性好C修复体解剖外形佳D修复体较轻巧E瓷裂，瓷变形
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）A上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
单选题在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（ ）。A增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B增加金属底层冠的密闭性C浪费瓷粉D瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E节约金属用量