半导体产品的烤机试验，将产品暴露在高温下，来强制缺陷发生，这种可靠性试验属于（）A、可靠性测定试B、可靠性鉴定试验C、可靠性验收实验D、环境应力筛选试验
半导体产品的烤机试验，将产品暴露在高温下，来强制缺陷发生，这种可靠性试验属于（）
- A、可靠性测定试
- B、可靠性鉴定试验
- C、可靠性验收实验
- D、环境应力筛选试验
相关考题：
纯净的半导体是室温下几乎是不导电的,又称本征半导体。但如果给本征半导体掺入微量杂质、加热提高温度或在光照等物理作用下,半导体的导电能力将大大增强,从而变成导体,这就是半导体的导电特性。() 此题为判断题(对，错)。
因产品存在缺陷造成人身损害的，在()情况下，生产者不承担赔偿责任。A、未将产品投入流通B、将产品投入流通时的科学技术水平尚不能发现缺陷的存在C、产品投入流通时，引起损害的缺陷尚不存在D、产品符合说明E、通过质量验证的
当烤片机从储柜过料，可以通过（）的途径来调整烤片机流量。A调整烤片机喂料机均料辊高度B调整烤片机主传动网带速度C调整烤片机刮板喂料机刮板速度D调整烤片机喂料机水平带速度E调整烤片机喂料机提升带速度
在不改变产品的失效机理的条件下，通过（），称这种超过正常应力水平下的寿命试验为加速寿命试验。A、提高工作环境的应力水平来加速产品的失效B、尽快地暴露产品设计过程中的缺陷，发现故障模式C、保证工作环境的应力水平来检测产品失效D、降低工作环境的应力水平来检测产品的失效E、隐藏产品的缺陷
某产品从60℃开展做高温强化试验，步长10℃，到90℃时发现异常，但恢复到86℃时又正常，继续加温至110℃时产品严重变形，则正确结果有（）。A、产品的高温工作极限为60℃B、产品的高温工作极限为86℃C、产品的高温破坏极限为90℃D、产品的高温破坏极限为110℃
关于环境试验说法正确的是（）。A、湿热试验是把产品置于高温箱或恒温箱内，模拟高温炎热条件下的工作B、盐雾试验主要用于测定防护装饰性镀层在盐雾环境中的抗蚀性能，评价各种镀层的质量优劣C、温度冲击试验是检查产品在温度激烈变化的冲击条件下的工作适应性及结构的承受能力D、霉菌试验首先进行外观长霉情况检查，对于可拆开观察内部的产品应检查其内部长霉情况
「将产品及市场扩张至新的产品与新的市场。企业无法在既有产品与既有市场建立优势或获取想要利润时，便可采取这种策略，这是一种风险最大的产品成长策略」是下列哪一种产品策略？（）A、多角化策略B、产品开发策略C、市场扩张策略D、市场渗透策略
以因产品缺陷发生意外主要涉及的下列损失和费用中，与产品责任险有关的有（）A、缺陷产品的修理和更换费用B、缺陷产品造成其他三者财产损失C、缺陷产品造成的人身伤害D、缺陷产品丧失使用损失及其它额外费用
多选题在不改变产品的失效机理的条件下，通过（），称这种超过正常应力水平下的寿命试验为加速寿命试验。A提高工作环境的应力水平来加速产品的失效B尽快地暴露产品设计过程中的缺陷，发现故障模式C保证工作环境的应力水平来检测产品失效D降低工作环境的应力水平来检测产品的失效E隐藏产品的缺陷
多选题因产品存在缺陷造成人身损害的，在（ ）情况下，生产者不承担赔偿责任。A未将产品投入流通B将产品投入流通时的科学技术水平尚不能发现缺陷的存在C产品投入流通时，引起损害的缺陷尚不存在D产品符合说明E通过质量验证的