若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
为防止产生气孔,焊前接缝处及其附近( )mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。 A10B20C30D50
焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响
焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。A未焊透B夹渣C气孔D虚焊
若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。
铁锈没清除干净会引起（）焊接缺陷。A、气孔B、热裂纹C、再热裂纹D、冷裂纹E、夹渣F、未焊透
为防止产生气孔，焊前接缝处及其附近（）mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。
焊媒在焊接中所起作用有（）A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面的氧化物C、保护焊接过程中焊接区不被氧化D、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、连接焊件，形成焊接接头
多选题若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏
填空题为防止产生气孔，焊前接缝处及其附近（）mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。
判断题焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。A对B错