由()组成的集成电路简称CMOS电路。A、金属B、氧化物C、半导体场效应管D、磁性物

由()组成的集成电路简称CMOS电路。

  • A、金属
  • B、氧化物
  • C、半导体场效应管
  • D、磁性物

相关考题:

目前集成电路中的主流产品采用CMOS工艺,请问CMOS的汉语全称是什么?

把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

双极性集成电路是指由()和()型晶体管组成的集成电路。

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

单极型集成电路是()。A、TTL型B、TDK型C、CMOS型

在查找CMOS集成电路故障的不能用()A、断路法B、短路法C、电压法

拨号电路是由拨号专用集成电路、键盘和外围电路组成。

TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理是()。A、CMOS允许悬空B、TTL不允许悬空C、TTL允许悬空D、CMOS不允许悬空

与TTL相比,CMOS集成电路主要优点有:()、()、()、()、()等。

CMOS数字集成电路与TTL数字集成电路相比突出的优点是()A、微功耗B、高速度C、高抗干扰能力D、电源范围宽

单极性集成电路包括()A、TTL集成电路B、PMOS集成电路C、NMOS集成电路D、CMOS集成电路

门级组合电路是指的电路()。A、由二、三极管开关组成B、由各种门电路组成且无反馈线C、由组合器件组成D、由各种数字集成电路组成

下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是()。A、TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。B、TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。C、TTL与非门的输入端可以悬空,CMOS与非门的输入端不可以悬空。D、TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。

霍尔无触点分电器由()A、电路、触发器、永久磁铁组成B、霍尔集成电路、触发器、电磁铁组成C、霍尔集成电路、触发器、永久磁铁组成D、集成电路、触发器、电磁铁组成

数字式面板表是采用()组成。A、CMOS大规模集成电路A/D转换器B、液晶显示屏C、CMOS大规模集成电路积分运算器D、发光二极管数字显示

霍尔无触点电子分电器由()A、电路、触发器,永久磁铁组成B、霍尔集成电路、触发器、电磁铁组成C、霍尔集成电路、触发器、永久磁铁组成D、集成电路、触发器、电磁铁组成

与TTL集成电路相比,CMOS集成电路()。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确

试述CMOS集成电路与TTL集成电路相比较有哪些优缺点?

CMOS集成电路的输入端()。A、不允许悬空B、允许悬空C、必须悬空

问答题CMOS集成电路有哪些特点?

填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。

单选题固体半导体摄像元件CCD是一种()APN结光电二极管电路BPNP型晶体管集成电路CMOS型晶体管开关集成电路DNPN型晶体管集成电路

问答题具体描述CMOS集成电路的工艺流程是怎样的?

问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。

问答题简述3.0μm CMOS集成电路工艺技术工艺流程。

判断题CMOS电路与双极集成电路相比速度快。A对B错

判断题双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。A对B错