上锡时,要注意导线上锡层不要太厚或出现不均匀的现象。

上锡时,要注意导线上锡层不要太厚或出现不均匀的现象。


相关考题:

20%氯化亚锡溶液,在配制或放置时,会出现白色沉淀,原因是A、氯化亚锡的溶解度较小,加入的溶(水)量尚不够,应在不影响定容体的前提下,配制时应尽量增加溶剂量B、氯化亚锡的溶解度较小,配制时应热使沉淀溶解C、氯化亚锡的溶解度较小,配制好的液保存温度过低D、氯化亚锡与空气中氧作用形成氯化锡的白色沉淀E、氯化亚锡水解为氢氧化锡

锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。() 此题为判断题(对,错)。

锡点不足原因、现象、改善方法分别有()。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡

锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。

元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑

裸导线浸焊时,应注意()A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层,再插入锡锅D、先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

在锡焊凝固之前不要使焊件移动或震动

碱性镀锡液中,是()离子在阴极上放电析出金属锡。A、一价锡B、二价锡C、三价锡D、四价锡

hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM

波峰焊容易出现的不良现象有()A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞

锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡

白铁皮是在冷轧或热轧簿钢板上镀一层有色金属膜,镀膜主要有()等种金属。A、锌、锡、铅B、钛、锌、铝C、铜、铬、锌D、钛、锡、铅

锡焊时先移开焊锡丝原因()A、防止锡丝粘在焊点上拿不下来B、防止锡多C、减少成本

锡焊时,要注意防止硫酸腐蚀。

下列哪一项不是影响锡焊时出现废品的原因()。A、氧化层被清除掉B、电烙铁加温不够C、焊接含锡太低D、工件之间缝隙太大

浇注轴瓦挂锡时,锡层应薄而均匀。

锡层和锡铁合金层越薄,镀锡薄板的耐腐蚀性能越好。

铜的导电率比锡高,为何常在铜线头上镀一层锡?

锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括()层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder

电气触头为了增加接触效果,通常在触头表面镀上一层锡或铅锡。

上锡时,要注意()不要太厚会出现不均与的现象A、焊头上锡层B、导线上锡层C、焊头上焊剂D、导线上焊剂

上锡时,要注意导线上()不要太厚或出现不均匀的现象。A、锡层B、焊剂C、铰接层D、赃物

铜的导电率比锡高,但通常都在铜线上镀一层锡,其原因是锡可紧密地附着在铜线表面上,用以防止铜线接头(),而且锡的氧化物比铜氧化物的导电率高些。

单选题裸导线浸焊时,应注意()A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层,再插入锡锅D先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象()。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多

单选题20%氯化亚锡溶液,在配制或放置时,有时会出现白色沉淀,是因为()。A氯化亚锡与空气中氧作用形成氯氧化锡的白色沉淀B氯化亚锡的溶解度较小,加入的溶剂(水)量尚不够,应在不影响定容体积的前提下,配制时应尽量增加溶剂量C氯化亚锡的溶解度较小,配制好的溶液保存温度过低D氯化亚锡的溶解度较小,配制加热使沉淀溶解E氯化亚锡水解为氢氧化锡