复合铝箔 ( )A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 SXB 复合铝箔 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
包合物材料A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
压敏胶A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX TTS的常用材料分别是聚异丁烯 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
卡波姆 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 SXB 卡波姆 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG包合物材料
经皮吸收制剂中胶粘层常用的材料是A、CarbomerB、EVAC、聚丙烯D、压敏胶E、EC
A.药物储库B.压敏胶C.防黏材料D.被衬层E.控释膜硅橡胶压敏胶
A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG压敏胶
经皮吸收制剂中胶黏层常用的材料是A:EVAB:聚丙烯C:压敏胶D:ECE:Carbomer
EVA（）A、药物储库B、压敏胶C、被衬层D、控释膜E、防黏材料
包合物材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
硅橡胶压敏胶（）A、药物储库B、压敏胶C、被衬层D、控释膜E、防黏材料
压敏胶（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
单选题包合物材料（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
单选题硅橡胶压敏胶（）A药物储库B压敏胶C被衬层D控释膜E防黏材料
单选题压敏胶（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
多选题黏胶分散型透皮贴剂主要由背衬材料和压敏胶构成，压敏胶可以制备成（）A与背衬材料混合B与防黏材料混合C含药黏胶层D控释黏胶层E条形