包合物材料A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精

包合物材料

A.DMSO

B.PEG

C.EVA

D.聚异丁烯类压敏胶

E.环糊精

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聚异丁烯常用材料是()。A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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聚异丁烯A．控释膜材料B．骨架材料C．压敏胶D．背衬材料E．药库材料TTS的常用材料分别是
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下列有关包合技术描述错误的是A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C．包合物由主分子和客分子两种组分组成D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入
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适合制备包合物的材料是A．糊精B．β-环糊精C．羟丙基-β-环糊精D．乙基-β-环糊精E．羟乙基淀粉
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聚异丁烯在经皮给药系统中为A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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压敏胶A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精
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聚异丁烯在经皮给药系统中为A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药炸材料
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TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX TTS的常用材料分别是聚异丁烯 （ ）A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料
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A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG包合物材料
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A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG固体分散体的亲水性载体材料
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下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α，β，γ三种，其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性
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A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮给药系统膜聚合物骨架材料
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A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮渗透促进剂
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A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG压敏胶
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聚异丁烯 A．控释膜材料 B．骨架材料 C．压敏胶 D．背衬材料 E．药库材料
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经皮渗透促进剂（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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聚异丁烯是指（）A、控释膜材料B、骨架材料C、压敏胶D、背衬材料E、药库材料
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制备包合物常用的包合材料是β-环糊精。
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固体分散体的亲水性载体材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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包合物材料（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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压敏胶（）A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精
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单选题经皮渗透促进剂（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
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单选题经皮给药系统膜聚合物骨架材料（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
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单选题固体分散体的亲水性载体材料（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
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单选题包合物材料（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
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单选题压敏胶（）ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精
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