MELT；CHIP等一般电子配件适合的焊接温度是（）A、320-370℃B、280-320℃C、370-420℃D、420-480℃

MELT；CHIP等一般电子配件适合的焊接温度是（）

  • A、320-370℃
  • B、280-320℃
  • C、370-420℃
  • D、420-480℃

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对于水淹车定损的描述中，正确的是( )A.电脑板有氧化、生锈、发霉等现象的，及时吹干处理，一般不会损坏B.电子模块应放在最后拆捡C.按照机械配件、电器配件、装饰配件的分类，对损失配件合理区分D.座椅、地毯等内饰应晾晒风干
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机电产品主要包括:通用设备、电气设备、交通运输设备、阀门、轴承、消防器材、焊接材料、通信设备、电子、电器产品、仪器仪表及()等。 A、配件B、工具C、五金D、杂品
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TD－SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是() A.GP（32chip）＋SYNC（64chip）B.GP（32chip）＋SYNC（128chip）C.SYNC（64chip）＋GP（32chip）D.SYNC（128chip）＋GP（32chip）
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真空环境电子束焊接有利于提高焊缝质量，特别适合（）的焊接。
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关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
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波峰焊接较适合的温度是（）A、2300-2600CB、2600-3000CC、2600-2400C
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多数软钎料适合的焊接温度为（）。A、200～400℃B、100～200℃
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有关铸铜配件，下列描述正确的是（）A、铸铜配件立体感很强，可以做出360°的立体花纹。B、铸铜配件强度和韧性都比白铜好；C、铸铜配件的焊接性能很好，可以媲美高镍白铜；D、铸铜配件表面质量很光洁，且很容易抛光，所以经常做亮金、亮银等颜色。
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CHIP不良的规格以下说法正确的是（）。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG
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焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行
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烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）A、340-420℃B、400-450℃C、280-380℃D、看个人爱好
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测定空气温度的仪器种类很多，适合于仓库使用的有干湿球温度表、自记毛发湿度计、电子测温测湿仪等。
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焊接热过程的内容包括焊接热循环、焊接温度场、焊接传热的基本规律和（）等。
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焊条电弧焊（）在狭窄位置等的焊接。A、不适合B、不宜C、适合
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一般选择焊接电流的依据有（）等。A、焊条直径和焊条药皮类型B、焊接电源种类及极性C、焊接空间位置D、焊件尺寸及接头型式；焊接场所及环境温度
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埋弧焊一般适合（）和（）焊接。
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真空电子束焊的主要优点有（）。A、电子束穿透能力强，焊缝深宽比大。B、焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。C、特备适合活泼金属的焊接。D、需填充材料。
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一般手工电弧焊的（）中温度最高的是弧柱区。A、焊接电阻B、焊接电弧C、焊接电流D、焊接电压
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单选题一般焊条电弧焊的焊接电弧中（）区温度最高。A阴极区B阳极区C弧柱D电子发射
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多选题真空电子束焊的主要优点有（）。A电子束穿透能力强，焊缝深宽比大。B焊接速度快，热影响区小，焊接变形小。C特备适合活泼金属的焊接。D需填充材料。
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多选题一般选择焊接电流的依据有（）等。A焊条直径和焊条药皮类型B焊接电源种类及极性C焊接空间位置D焊件尺寸及接头型式；焊接场所及环境温度
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单选题波峰焊接较适合的温度是（）A2300-2600CB2600-3000CC2600-2400C
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单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
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填空题真空环境电子束焊接有利于提高焊缝质量，特别适合（）的焊接。
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判断题测定空气温度的仪器种类很多，适合于仓库使用的有干湿球温度表、自记毛发湿度计、电子测温测湿仪等。A对B错
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