元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
()概念,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 A.狭义的电子元器件B.通义的电子元器件C.广义的电子元器件D.以上都不对
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
硫腐蚀与温度（T）有关，在哪个温度范围下有腐蚀并随温度的变化而腐蚀加重（）。A、T≤120℃B、120℃＜T＜240℃C、240℃＜T＜340℃D、340℃＜T＜400℃
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。A、时间要短B、温度不能过高C、烙铁头接地良好D、时间要长
一般在（）的温度范围内，Pt100热电阻温度传感器是首选测温元件。A、-400至-200℃B、-200℃至+400℃C、+400℃至+600℃D、+400℃至+800℃
焊接温度不高，焊接时间不宜过长的元器件时，应选用可调温烙铁
一般管道温度等于或高于（）时应进行应力分析。A、100℃B、340℃C、400℃D、280℃
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
烙铁焊接电子元器件的温度范围一般是（）A、340-420℃B、400-450℃C、280-380℃D、看个人爱好
温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）°A、300B、320C、340D、360
电烙铁在焊接（）时，一定要使用松香焊接。A、金属铁物质B、金属锌物质C、电线接头D、电子元器件
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
焊接钛及钛合金时，一般应对温度超过（）℃的焊接区进行保护。A、200B、400C、500D、600
红外碳硫测定仪中催化炉温度是（）。A、48℃B、340℃C、400℃
用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。A、ECUB、电子元器件C、ECU中的电子元器件
焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
单选题可见光波长范围是（）A340～600nmB400～760nmC400～600nmD400～700nmE340～680nm
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A焊接时间要短B烙铁温度不能过高C烙铁头需要接地D焊接时间要长
单选题用加热模拟法进行故障诊断时，不可直接加热（），加热温度不得高于80℃。AECUB电子元器件CECU中的电子元器件