对于厚壁工件，采用中心导体法，管外表面的磁场强度比内表面下降很多。
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相关考题：
对环焊缝作源在外的单壁透照时，确定透照次数与（）相关A、透照厚度比、工件外径、工件壁厚B、工件外径、透照厚度比、射线源与工件表面距离C、工件壁厚、透照厚度比、工件外径、射线源与工件表面距D、透照厚度比、工件壁厚/工件外径、工件外径/射线源与工件表面距离
下列关于漏磁通的叙述，正确的是（）A、内部缺陷处的漏磁通比同样大小的表面缺陷漏磁通大B、缺陷的漏磁通通常与试件上的磁场强度成反比C、表面缺陷的漏磁通密度，随离开表面的距离增大而急剧下降D、用有限线圈磁化长的工件，不需要进行分段磁化
判断题对于具有不加工表面的工件，为保证不加工表面与加工表面之间的相对位置要求，一般应选择不加工表面为粗基准。若工件有几个不加工表面，则粗基准应选择位置精度要求较高者，以达到壁厚均匀、外形对称等要求。A对B错
单选题下列关于漏磁通的叙述，正确的是（）A内部缺陷处的漏磁通比同样大小的表面缺陷漏磁通大B缺陷的漏磁通通常与试件上的磁场强度成反比C表面缺陷的漏磁通密度，随离开表面的距离增大而急剧下降D用有限线圈磁化长的工件，不需要进行分段磁化
判断题采用中心导体法磁粉检测时，最大磁场强度产生在被检测工件的内表面。A对B错