单选题下列关于漏磁通的叙述,正确的是()A内部缺陷处的漏磁通比同样大小的表面缺陷漏磁通大B缺陷的漏磁通通常与试件上的磁场强度成反比C表面缺陷的漏磁通密度,随离开表面的距离增大而急剧下降D用有限线圈磁化长的工件,不需要进行分段磁化

单选题
下列关于漏磁通的叙述,正确的是()
A

内部缺陷处的漏磁通比同样大小的表面缺陷漏磁通大

B

缺陷的漏磁通通常与试件上的磁场强度成反比

C

表面缺陷的漏磁通密度,随离开表面的距离增大而急剧下降

D

用有限线圈磁化长的工件,不需要进行分段磁化


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下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()A、缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响C、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;E、除A以外都对

下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的。A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响B、 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响D、 以上都对

下列有关漏磁通的叙述正确的是()。A、内部缺陷处的漏磁通,比同样大小的表面缺陷为大B、缺陷的漏磁通通常同试件上的磁通密度成反比C、表面缺陷的漏磁通密度,随着离开表面距离的增加而急剧减弱D、用有限线圈磁化长的试件,不需进行分段磁化

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